ASM Die Bonding mashine AD800

Mashine ya kuunganisha ya ASM ya AD800 ni mashine ya utendakazi wa hali ya juu, yenye utendakazi wa kiotomatiki kabisa yenye utendaji na vipengele vingi vya juu. Ufuatao ni utangulizi wake wa kina:

Sifa kuu

Uendeshaji wa kasi ya juu: Muda wa mzunguko wa mashine ya kuunganisha kufa kwa AD800 ni milisekunde 50, ambayo huboresha kwa kiasi kikubwa ufanisi wa uzalishaji.

Nafasi ya usahihi wa hali ya juu: Usahihi wa nafasi ya XY ni ± mikroni 25, na usahihi wa mzunguko wa ukungu ni ± digrii 3, huhakikisha utendakazi wa uunganishaji wa kufa kwa usahihi wa hali ya juu.

Upeo mpana wa Utumizi: Inaweza kushughulikia ukungu ndogo (chini ya mil 3) na substrates kubwa (hadi 270 x 100 mm), zinazofaa kwa aina mbalimbali za matukio ya maombi.

Ukaguzi wa kina wa ubora: Iliyo na ukaguzi wa kasoro, utendaji wa kina wa ukaguzi wa ubora kabla na baada ya kuunganisha ili kuhakikisha ubora wa bidhaa.

Utendaji otomatiki: Ruka vitengo na ukungu kiotomatiki, utendakazi wa wino au ubora duni, na utendakazi wa ukaguzi kabla na baada ya kuunganisha, kuboresha zaidi ufanisi wa uzalishaji na ubora wa bidhaa.

Ubunifu wa kuokoa nishati: Kwa kutumia muundo wa gari la mstari, hupunguza gharama za matengenezo na ina sifa za kuokoa nishati na matumizi ya chini ya nguvu.

Ufanisi wa juu wa uzalishaji: UPH ya juu (pato kwa saa) na uwiano wa umiliki huboresha matumizi ya nafasi ya kiwanda.

Vigezo vya kiufundi

Vipimo: Upana, kina na urefu 1570 x 1160 x 2057 mm.

Matukio ya maombi

AD800 kufa bonding mashine yanafaa kwa ajili ya matukio mbalimbali ya maombi ya vifaa vya ufungaji Chip, hasa katika uwanja wa ufungaji semiconductor. Inaweza kushughulikia aina nyingi za substrates na molds ili kukidhi mahitaji tofauti ya uzalishaji