Vetëm
enen oriori albalb amhamh araara armarm aymaym azeaze belbel benben bosbos bulbul burbur cscs dandan dede divdiv elel estest filfil finfin frafra glegle glgglg grngrn hebheb hihi hkmhkm hrvhrv huhu iceice idid itit jpjp kankan kinkin korkor laolao lavlav litlit ltzltz luglug maomao maymay mltmlt nepnep nlnl nornor nyanya ormorm perper plpl ptpt romrom ruru sansan sksk somsom spaspa srpsrp swaswa sweswe tamtam thth trtr ukrukr urdurd vievie welwel xhoxho
product
SHTËPI>produkt > makinë smt > marr dhe vendos makinë >
Assembléon AX501 Pick and Place Machine for Chips and ICs

Assembléon AX501 Pick and Place Machine for Chips and ICs

Configure the Assembléon AX501 for chip and IC placement with laser or camera alignment, programmable placement force and exchangeable feeder trolleys.

Kërkesë e shpejtë Email:smt-sales9@gdxinling.cn
Detajet

Chips and IC packages place different demands on alignment, pickup and mounting force. The Assembléon AX501 addresses these requirements through configurable placement robots and laser- or camera-based component alignment.

Laser alignment provides 40 μm placement accuracy. Camera alignment is specified at 35 μm with the Standard Placement Robot and 25 μm with the Twin Placement Robot, under the manufacturer’s stated conditions.

Controlled placement and flexible material supply

Placement force is programmable from 1.5 to 8 N. Automatic compensation addresses component-thickness and board-height variation, including warpage.

Exchangeable feeder trolleys support product changeover. Available supply formats include tape, sticks and JEDEC tray stackers. The optional TPR configuration adds IC-placement capacity and tray-handling capability.

The AX501 accommodates components from 01005 chips to 45 × 45 mm packages, with standard PCB handling up to 515 × 390 mm.

Key Equipment Specifications

ArtikullSpecifikimi
ModelAssembléon AX501 / AX-501
Alignment systemsLaser and camera, configuration-dependent
Laser placement accuracy40 μm
Camera accuracy with SPR35 μm
Camera accuracy with TPR25 μm
Programmable placement force1.5–8 N
Component range0.4 × 0.2 to 45 × 45 mm
Standard maximum PCB515 × 390 mm
Standard board thickness0.3–6 mm
Material supplyTape, stick and tray configurations

Artikuj të lidhur të rekomanduar

Rekomandime të ngjashme

Pse kaq shumë njerëz zgjedhin të punojnë me GeekValue?

Marka jonë po përhapet nga një qytet në tjetrin dhe njerëz të panumërt më kanë pyetur: "Çfarë është GeekValue?" Ajo buron nga një vizion i thjeshtë: të fuqizojmë inovacionin kinez me teknologji të përparuar. Ky është një shpirt marke për përmirësim të vazhdueshëm, i fshehur në ndjekjen tonë të pamëshirshme të detajeve dhe kënaqësinë e tejkalimit të pritjeve me çdo dorëzim. Kjo mjeshtëri dhe përkushtim pothuajse obsesiv nuk është vetëm këmbëngulja e themeluesve tanë, por edhe thelbi dhe ngrohtësia e markës sonë. Shpresojmë që do të filloni këtu dhe do të na jepni një mundësi për të krijuar përsosmëri. Le të punojmë së bashku për të krijuar mrekullinë e ardhshme "zero defekte".

Detajet
GEEKVALUE

Geekvalue: Lindur për Makinat Pick-and-Place

Udhëheqës zgjidhje me një ndalesë për montuesin e çipave

Rreth Nesh

Si furnizues i pajisjeve për industrinë e prodhimit të elektronikës, Geekvalue ofron një sërë makinerish dhe aksesorë të rinj dhe të përdorur nga markat e njohura me çmime shumë konkurruese.

Adresa e kontaktit:Nr. 18, Rruga Industriale Shangliao, Qyteti Shajing, Distrikti Baoan, Shenzhen, Kinë

Numri i telefonit për konsultim:+86 13823218491

Email:smt-sales9@gdxinling.cn

NA KONTAKTONI

© Të gjitha të drejtat e rezervuara. Mbështetja teknike: TiaoQingCMS

kfweixin

Skanoni për të shtuar WeChat

Kërkoni ofertë