ພຽງແຕ່
enen oriori albalb amhamh araara armarm aymaym azeaze belbel benben bosbos bulbul burbur cscs dandan dede divdiv elel estest filfil finfin frafra glegle glgglg grngrn hebheb hihi hkmhkm hrvhrv huhu iceice idid itit jpjp kankan kinkin korkor laolao lavlav litlit ltzltz luglug maomao maymay mltmlt nepnep nlnl nornor nyanya ormorm perper plpl ptpt romrom ruru sansan sksk somsom spaspa srpsrp swaswa sweswe tamtam thth trtr ukrukr urdurd vievie welwel xhoxho
product
ຫນ້າທໍາອິດ>ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ > ເຄື່ອງ smt > ເລືອກແລະວາງເຄື່ອງ >
Assembléon AX501 Pick and Place Machine for Chips and ICs

Assembléon AX501 Pick and Place Machine for Chips and ICs

Configure the Assembléon AX501 for chip and IC placement with laser or camera alignment, programmable placement force and exchangeable feeder trolleys.

ການຮ້ອງຂໍດ່ວນ Email:smt-sales9@gdxinling.cn
ລາຍລະອຽດ

Chips and IC packages place different demands on alignment, pickup and mounting force. The Assembléon AX501 addresses these requirements through configurable placement robots and laser- or camera-based component alignment.

Laser alignment provides 40 μm placement accuracy. Camera alignment is specified at 35 μm with the Standard Placement Robot and 25 μm with the Twin Placement Robot, under the manufacturer’s stated conditions.

Controlled placement and flexible material supply

Placement force is programmable from 1.5 to 8 N. Automatic compensation addresses component-thickness and board-height variation, including warpage.

Exchangeable feeder trolleys support product changeover. Available supply formats include tape, sticks and JEDEC tray stackers. The optional TPR configuration adds IC-placement capacity and tray-handling capability.

The AX501 accommodates components from 01005 chips to 45 × 45 mm packages, with standard PCB handling up to 515 × 390 mm.

Key Equipment Specifications

ລາຍການຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ
ຕົວແບບAssembléon AX501 / AX-501
Alignment systemsLaser and camera, configuration-dependent
Laser placement accuracy40 μm
Camera accuracy with SPR35 μm
Camera accuracy with TPR25 μm
Programmable placement force1.5–8 N
Component range0.4 × 0.2 to 45 × 45 mm
Standard maximum PCB515 × 390 mm
Standard board thickness0.3–6 mm
Material supplyTape, stick and tray configurations

ບົດຄວາມທີ່ກ່ຽວຂ້ອງແນະນໍາ

ຄໍາແນະນໍາທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ

ເປັນຫຍັງຫຼາຍຄົນຈຶ່ງເລືອກເຮັດວຽກກັບ GeekValue?

ຍີ່ຫໍ້ຂອງພວກເຮົາແມ່ນແຜ່ຂະຫຍາຍຈາກເມືອງໄປຫາເມືອງ, ແລະປະຊາຊົນນັບບໍ່ຖ້ວນໄດ້ຖາມຂ້ອຍວ່າ "GeekValue ແມ່ນຫຍັງ?" ມັນ​ເກີດ​ຈາກ​ວິ​ໄສ​ທັດ​ທີ່​ງ່າຍ​ດາຍ​: ການ​ສ້າງ​ຄວາມ​ເຂັ້ມ​ແຂງ​ນະ​ວັດ​ຕະ​ກໍາ​ຂອງ​ຈີນ​ທີ່​ມີ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ທີ່​ທັນ​ສະ​ໄຫມ​. ນີ້ແມ່ນຈິດໃຈຍີ່ຫໍ້ຂອງການປັບປຸງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ເຊື່ອງໄວ້ໃນການຕິດຕາມລາຍລະອຽດຂອງພວກເຮົາຢ່າງບໍ່ຢຸດຢັ້ງແລະຄວາມຍິນດີທີ່ເກີນຄວາມຄາດຫວັງກັບທຸກໆການຈັດສົ່ງ. ຊ່າງຫັດຖະກໍາເກືອບ obsessive ແລະການອຸທິດບໍ່ພຽງແຕ່ຄວາມອົດທົນຂອງຜູ້ກໍ່ຕັ້ງຂອງພວກເຮົາ, ແຕ່ຍັງສໍາຄັນແລະຄວາມອົບອຸ່ນຂອງຍີ່ຫໍ້ຂອງພວກເຮົາ. ພວກເຮົາຫວັງວ່າທ່ານຈະເລີ່ມຕົ້ນທີ່ນີ້ແລະໃຫ້ພວກເຮົາມີໂອກາດທີ່ຈະສ້າງຄວາມສົມບູນແບບ. ໃຫ້ພວກເຮົາເຮັດວຽກຮ່ວມກັນເພື່ອສ້າງສິ່ງມະຫັດສະຈັນ "ສູນຂໍ້ບົກພ່ອງ" ຕໍ່ໄປ.

ລາຍລະອຽດ
GEEKVALUE

Geekvalue: ເກີດມາສໍາລັບເຄື່ອງຈັກ Pick-and-Place

ຜູ້ນໍາທາງແກ້ໄຂແບບຢຸດດຽວສໍາລັບ chip mounter

ກ່ຽວກັບພວກເຮົາ

ໃນຖານະເປັນຜູ້ສະຫນອງອຸປະກອນສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ, Geekvalue ສະຫນອງແນວພັນຂອງເຄື່ອງຈັກແລະອຸປະກອນໃຫມ່ແລະໃຊ້ແລ້ວຈາກຍີ່ຫໍ້ທີ່ມີຊື່ສຽງໃນລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນຫຼາຍ.

ທີ່ຢູ່ຕິດຕໍ່:ເລກທີ 18, ຖະໜົນອຸດສາຫະກຳ Shangliao, ເມືອງ Shajing, ເມືອງ Baoan, Shenzhen, ຈີນ

ເບີໂທລະສັບທີ່ປຶກສາ:+86 13823218491

ອີເມວ:smt-sales9@gdxinling.cn

ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ

© ສະຫງວນລິຂະສິດທັງໝົດ. ສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການ: TiaoQingCMS

kfweixin

ສະແກນເພື່ອເພີ່ມ WeChat

ຮ້ອງຂໍລາຄາ