Vienkārši
enen oriori albalb amhamh araara armarm aymaym azeaze belbel benben bosbos bulbul burbur cscs dandan dede divdiv elel estest filfil finfin frafra glegle glgglg grngrn hebheb hihi hkmhkm hrvhrv huhu iceice idid itit jpjp kankan kinkin korkor laolao lavlav litlit ltzltz luglug maomao maymay mltmlt nepnep nlnl nornor nyanya ormorm perper plpl ptpt romrom ruru sansan sksk somsom spaspa srpsrp swaswa sweswe tamtam thth trtr ukrukr urdurd vievie welwel xhoxho
product
MĀJAS>produkts > smt mašīna > izvēlieties un novietojiet mašīnu >
Assembléon AX501 Pick and Place Machine for Chips and ICs

Assembléon AX501 Pick and Place Machine for Chips and ICs

Configure the Assembléon AX501 for chip and IC placement with laser or camera alignment, programmable placement force and exchangeable feeder trolleys.

Ātrs pieprasījums Email:smt-sales9@gdxinling.cn
Sīkāka informācija

Chips and IC packages place different demands on alignment, pickup and mounting force. The Assembléon AX501 addresses these requirements through configurable placement robots and laser- or camera-based component alignment.

Laser alignment provides 40 μm placement accuracy. Camera alignment is specified at 35 μm with the Standard Placement Robot and 25 μm with the Twin Placement Robot, under the manufacturer’s stated conditions.

Controlled placement and flexible material supply

Placement force is programmable from 1.5 to 8 N. Automatic compensation addresses component-thickness and board-height variation, including warpage.

Exchangeable feeder trolleys support product changeover. Available supply formats include tape, sticks and JEDEC tray stackers. The optional TPR configuration adds IC-placement capacity and tray-handling capability.

The AX501 accommodates components from 01005 chips to 45 × 45 mm packages, with standard PCB handling up to 515 × 390 mm.

Key Equipment Specifications

PreceSpecifikācija
ModelisAssembléon AX501 / AX-501
Alignment systemsLaser and camera, configuration-dependent
Laser placement accuracy40 μm
Camera accuracy with SPR35 μm
Camera accuracy with TPR25 μm
Programmable placement force1.5–8 N
Component range0.4 × 0.2 to 45 × 45 mm
Standard maximum PCB515 × 390 mm
Standard board thickness0.3–6 mm
Material supplyTape, stick and tray configurations

Ieteicamie saistītie raksti

Saistītie ieteikumi

Kāpēc tik daudzi cilvēki izvēlas sadarboties ar GeekValue?

Mūsu zīmols izplatās no pilsētas uz pilsētu, un neskaitāmi cilvēki man ir jautājuši: "Kas ir GeekValue?" Tas izriet no vienkāršas vīzijas: dot iespēju Ķīnas inovācijām ar modernākajām tehnoloģijām. Tas ir zīmola nepārtrauktas pilnveidošanās gars, kas slēpjas mūsu neatlaidīgajā tieksmē pēc detaļām un priekā par cerību pārsniegšanu ar katru piegādi. Šī gandrīz apsēstā meistarība un centība ir ne tikai mūsu dibinātāju neatlaidība, bet arī mūsu zīmola būtība un siltums. Mēs ceram, ka jūs sāksiet šeit un dosiet mums iespēju radīt pilnību. Strādāsim kopā, lai radītu nākamo "nulles defekta" brīnumu.

Sīkāka informācija
GEEKVALUE

Geekvalue: dzimis Pick-and-Place Machines

Vienas pieturas risinājums mikroshēmu montāžai

Par mums

Kā aprīkojuma piegādātājs elektronikas ražošanas nozarei Geekvalue piedāvā virkni jaunu un lietotu iekārtu un piederumu no slaveniem zīmoliem par ļoti konkurētspējīgām cenām.

Kontaktinformācijas adrese:18, Shangliao Industrial Road, Shajing Town, Baoan rajons, Šenžena, Ķīna

Konsultāciju tālruņa numurs:+86 13823218491

E-pasts:smt-sales9@gdxinling.cn

SAZINIETIES AR MUMS

© Visas tiesības aizsargātas. Tehniskais atbalsts: TiaoQingCMS

kfweixin

Skenējiet, lai pievienotu WeChat

Pieprasīt cenu piedāvājumu