Jen
enen oriori albalb amhamh araara armarm aymaym azeaze belbel benben bosbos bulbul burbur cscs dandan dede divdiv elel estest filfil finfin frafra glegle glgglg grngrn hebheb hihi hkmhkm hrvhrv huhu iceice idid itit jpjp kankan kinkin korkor laolao lavlav litlit ltzltz luglug maomao maymay mltmlt nepnep nlnl nornor nyanya ormorm perper plpl ptpt romrom ruru sansan sksk somsom spaspa srpsrp swaswa sweswe tamtam thth trtr ukrukr urdurd vievie welwel xhoxho
product
DOMOV>produkt > smt stroj > vybrat a umístit stroj >
Assembléon AX501 Pick and Place Machine for Chips and ICs

Assembléon AX501 Pick and Place Machine for Chips and ICs

Configure the Assembléon AX501 for chip and IC placement with laser or camera alignment, programmable placement force and exchangeable feeder trolleys.

Rychlá žádost Email:smt-sales9@gdxinling.cn
Podrobnosti

Chips and IC packages place different demands on alignment, pickup and mounting force. The Assembléon AX501 addresses these requirements through configurable placement robots and laser- or camera-based component alignment.

Laser alignment provides 40 μm placement accuracy. Camera alignment is specified at 35 μm with the Standard Placement Robot and 25 μm with the Twin Placement Robot, under the manufacturer’s stated conditions.

Controlled placement and flexible material supply

Placement force is programmable from 1.5 to 8 N. Automatic compensation addresses component-thickness and board-height variation, including warpage.

Exchangeable feeder trolleys support product changeover. Available supply formats include tape, sticks and JEDEC tray stackers. The optional TPR configuration adds IC-placement capacity and tray-handling capability.

The AX501 accommodates components from 01005 chips to 45 × 45 mm packages, with standard PCB handling up to 515 × 390 mm.

Key Equipment Specifications

PoložkaSpecifikace
ModelAssembléon AX501 / AX-501
Alignment systemsLaser and camera, configuration-dependent
Laser placement accuracy40 μm
Camera accuracy with SPR35 μm
Camera accuracy with TPR25 μm
Programmable placement force1.5–8 N
Component range0.4 × 0.2 to 45 × 45 mm
Standard maximum PCB515 × 390 mm
Standard board thickness0.3–6 mm
Material supplyTape, stick and tray configurations

Doporučené související články

Související doporučení

Proč se tolik lidí rozhodne spolupracovat s GeekValue?

Naše značka se šíří z města do města a bezpočet lidí se mě ptá: „Co je GeekValue?“ Vychází z jednoduché vize: posílit čínské inovace pomocí špičkových technologií. Jedná se o ducha značky, který se vyznačuje neustálým zlepšováním, skrytý v naší neúnavné snaze o detail a radosti z překračování očekávání s každou dodávkou. Toto téměř posedlé řemeslné zpracování a oddanost není jen vytrvalostí našich zakladatelů, ale také podstatou a vřelostí naší značky. Doufáme, že zde začnete a dáte nám příležitost k dokonalosti. Pojďme společně pracovat na vytvoření dalšího zázraku „nulové vady“.

Podrobnosti
GEEKVALUE

Geekvalue: Born for Pick-and-Place Machines

Vedoucí řešení pro montáž čipů na jednom místě

O nás

Jako dodavatel zařízení pro elektronický zpracovatelský průmysl nabízí Geekvalue řadu nových i použitých strojů a příslušenství od renomovaných značek za velmi příznivé ceny.

Kontaktní adresa:č. 18, Shangliao Industrial Road, Shajing Town, Baoan District, Shenzhen, Čína

Telefonní číslo pro konzultaci:+86 13823218491

E-mail:smt-sales9@gdxinling.cn

KONTAKTUJTE NÁS

© Všechna práva vyhrazena. Technická podpora: TiaoQingCMS

kfweixin

Skenováním přidejte WeChat

Žádost o cenovou nabídku