Tylko
enen oriori albalb amhamh araara armarm aymaym azeaze belbel benben bosbos bulbul burbur cscs dandan dede divdiv elel estest filfil finfin frafra glegle glgglg grngrn hebheb hihi hkmhkm hrvhrv huhu iceice idid itit jpjp kankan kinkin korkor laolao lavlav litlit ltzltz luglug maomao maymay mltmlt nepnep nlnl nornor nyanya ormorm perper plpl ptpt romrom ruru sansan sksk somsom spaspa srpsrp swaswa sweswe tamtam thth trtr ukrukr urdurd vievie welwel xhoxho
product
DOM>produkt > maszyna smt > maszyna do podnoszenia i umieszczania >
Assembléon AX501 Pick and Place Machine for Chips and ICs

Assembléon AX501 Pick and Place Machine for Chips and ICs

Configure the Assembléon AX501 for chip and IC placement with laser or camera alignment, programmable placement force and exchangeable feeder trolleys.

Szybkie żądanie Email:smt-sales9@gdxinling.cn
Bliższe dane

Chips and IC packages place different demands on alignment, pickup and mounting force. The Assembléon AX501 addresses these requirements through configurable placement robots and laser- or camera-based component alignment.

Laser alignment provides 40 μm placement accuracy. Camera alignment is specified at 35 μm with the Standard Placement Robot and 25 μm with the Twin Placement Robot, under the manufacturer’s stated conditions.

Controlled placement and flexible material supply

Placement force is programmable from 1.5 to 8 N. Automatic compensation addresses component-thickness and board-height variation, including warpage.

Exchangeable feeder trolleys support product changeover. Available supply formats include tape, sticks and JEDEC tray stackers. The optional TPR configuration adds IC-placement capacity and tray-handling capability.

The AX501 accommodates components from 01005 chips to 45 × 45 mm packages, with standard PCB handling up to 515 × 390 mm.

Key Equipment Specifications

PrzedmiotSpecyfikacja
ModelAssembléon AX501 / AX-501
Alignment systemsLaser and camera, configuration-dependent
Laser placement accuracy40 μm
Camera accuracy with SPR35 μm
Camera accuracy with TPR25 μm
Programmable placement force1.5–8 N
Zakres komponentów0.4 × 0.2 to 45 × 45 mm
Standard maximum PCB515 × 390 mm
Standard board thickness0.3–6 mm
Material supplyTape, stick and tray configurations

Polecane powiązane artykuły

Powiązane rekomendacje

Dlaczego tak wiele osób decyduje się na współpracę z GeekValue?

Nasza marka rozprzestrzenia się z miasta do miasta, a niezliczone rzesze ludzi pytały mnie: „Czym jest GeekValue?”. Wywodzi się z prostej wizji: wspierać chińską innowacyjność dzięki najnowocześniejszej technologii. To duch ciągłego doskonalenia, ukryty w naszym nieustannym dążeniu do detalu i radości z przekraczania oczekiwań z każdą dostawą. To niemal obsesyjne rzemiosło i zaangażowanie to nie tylko wytrwałość naszych założycieli, ale także istota i ciepło naszej marki. Mamy nadzieję, że zaczniesz od nas i dasz nam szansę na stworzenie perfekcji. Pozwól nam wspólnie stworzyć kolejny cud „zero defektów”.

Bliższe dane
GEEKVALUE

Geekvalue: Stworzone do maszyn Pick-and-Place

Lider kompleksowych rozwiązań dla montażu układów scalonych

O nas

Jako dostawca sprzętu dla przemysłu elektronicznego, Geekvalue oferuje szereg nowych i używanych maszyn i akcesoriów renomowanych marek w bardzo konkurencyjnych cenach.

Adres kontaktowy:Nr 18, Shangliao Industrial Road, Shajing Town, Baoan District, Shenzhen, Chiny

Numer telefonu konsultacyjnego:+86 13823218491

E-mail:smt-sales9@gdxinling.cn

SKONTAKTUJ SIĘ Z NAMI

© Wszelkie prawa zastrzeżone. Wsparcie techniczne: TiaoQingCMS

kfweixin

Zeskanuj, aby dodać WeChat

Poproś o wycenę