en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Sony SI-F130 SMT մեքենայի սկզբունքը հիմնականում ներառում է հետևյալ հիմնական մասերը.
Ներծծում. SMT գլուխը վակուումային ներծծման միջոցով ներծծում է Կասետի կամ BULK բաղադրիչները վարդակի վրա:
Ուղղում. SMT գլխի վրա գտնվող մասերի տեսախցիկը նույնացնում է վարդակի վրա գտնվող բաղադրիչների կենտրոնական շեղումը և շեղումը և ուղղում դրանք XY առանցքի և RN առանցքի միջոցով:
Փչում. Էլեկտրամագնիսական joystick-ի գործողության ներքո վարդակի վրա գտնվող բաղադրիչները փչում են PCB տախտակի վրա:
Բացի այդ, SMT գլխիկը ունի նաև նոր տեղադրված PCB տախտակի դիրքավորման անցքերի նույնականացման գործառույթները, տարբերակելու մոնտաժվող բաղադրիչները և այն բաղադրիչները, որոնք տեղադրվել են PCB-ի վրա: SMT գլխիկը բաղկացած է հինգ հիմնական մասերից՝ մեխանիկական մասեր, էլեկտրոնային մասեր, ծրագրային գործառույթներ, պատկերի մասեր և օդաճնշական մասեր, որոնք ապահովում են բարձր ճշգրտության SMT գործողությունները PCB տախտակի վրա: Sony SI-F130-ը էլեկտրոնային բաղադրիչի SMT մեքենա է, որը հիմնականում օգտագործվում է էլեկտրոնիկայի արտադրության արդյունաբերության մեջ՝ էլեկտրոնային բաղադրիչների արդյունավետ և ճշգրիտ տեղադրման հասնելու համար:
Գործառույթները և առանձնահատկությունները Բարձր ճշգրտության տեղադրում. SI-F130-ը հագեցած է բարձր ճշգրտության մեծ ենթաշերտերով և աջակցում է LED սուբստրատի առավելագույն չափը 710 մմ × 360 մմ, որը հարմար է տարբեր չափերի ենթաշերտերի համար: Արդյունավետ արտադրություն. Սարքավորումը կարող է ժամում տեղադրել 25900 բաղադրիչ՝ սահմանված պայմաններում, որը հարմար է լայնածավալ արտադրության կարիքների համար: Բազմակողմանիություն. Աջակցում է բաղադրիչների տարբեր չափերի, ներառյալ 0402-□12 մմ (բջջային տեսախցիկ) և □6 մմ-□25 մմ (ֆիքսված տեսախցիկ) 6 մմ-ից պակաս բարձրությամբ: Խելացի փորձ. Թեև SI-F130-ն ինքնին չի ներառում AI գործառույթներ, դրա դիզայնը կենտրոնացած է արագ իրականացման և հետագծելիության վրա, որը հարմար է արդյունավետ արտադրություն պահանջող միջավայրերի համար: Տեխնիկական պարամետրեր
Տեղադրման արագությունը՝ 25,900 CPH (ընկերության կողմից սահմանված պայմաններ)
Նպատակային բաղադրիչի չափը՝ 0402-□12 մմ (բջջային տեսախցիկ), □6 մմ-□25 մմ (ֆիքսված տեսախցիկ), բարձրությունը 6 մմ սահմաններում
Նպատակային տախտակի չափսերը՝ 150mm×60mm-710mm×360mm
Գլխի կոնֆիգուրացիա՝ 1 գլուխ/12 վարդակ
Էլեկտրամատակարարման պահանջները՝ AC3 փուլ 200V±10% 50/60Hz 1.6kVA
Օդի սպառում՝ 0,49 ՄՊա 0,5 լ/րոպե (ANR)
Չափս՝ W1,220mm×D1,400mm×H1,545mm (բացառությամբ ազդանշանային աշտարակի)
Քաշը՝ 1560 կգ
Կիրառման սցենարներ
Sony SI-F130-ը հարմար է արտադրական միջավայրերի համար, որոնք պահանջում են էլեկտրոնային բաղադրիչների արդյունավետ և ճշգրիտ տեղադրում, հատկապես լայնածավալ արտադրության և այնպիսի սցենարների համար, որոնք պահանջում են բարձր ճշգրտության տեղադրում:
