sony sl-f130 smt placement machine

De Prinzip vun der Sony SI-F130 SMT Maschinn enthält haaptsächlech déi folgend Schlësseldeeler:

Saug: De SMT Kapp suckelt Kassett oder BULK Komponenten op d'Düse duerch Vakuumsaug.

Korrektur: D'Deelkamera um SMT Kapp identifizéiert den Zentrum Offset an Oflehnung vun de Komponenten op der Düse, a korrigéiert se duerch d'XY Achs an d'RN Achs.

Blowing: Ënnert der Handlung vum elektromagnetesche Joystick ginn d'Komponenten op der Düse op de PCB Board geblosen.

Zousätzlech huet de SMT Kapp och d'Funktioune fir d'Positionéierungslächer vum nei installéierte PCB Board z'identifizéieren, d'Komponenten z'ënnerscheeden déi montéiert sinn an d'Komponenten déi op der PCB montéiert sinn. De SMT Kapp besteet aus fënnef Haaptdeeler: mechanesch Deeler, elektronesch Deeler, Softwarefunktiounen, Bilddeeler a pneumatesch Deeler, fir héichpräzis SMT Operatiounen op der PCB Board ze garantéieren. Sony SI-F130 ass eng elektronesch Komponent SMT Maschinn, haaptsächlech an der Elektronik Fabrikatioun Industrie benotzt fir effizient a korrekt Plazéierung vun elektronesche Komponenten z'erreechen.

Fonctiounen a Fonctiounen Héich-Präzisioun Placement: SI-F130 ass mat héich-Präzisioun grouss Substrate equipéiert, an ënnerstëtzt eng maximal LED Substrat Gréisst vun 710mm × 360mm, gëeegent fir Substrate vu verschiddene Gréisste. Effizient Produktioun: D'Ausrüstung kann 25.900 Komponenten pro Stonn ënner spezifizéierte Konditiounen montéieren, gëeegent fir grouss Produktiounsbedürfnisser. Villsäitegkeet: Ënnerstëtzt eng Vielfalt vu Komponentgréissten, dorënner 0402-□12mm (mobil Kamera) an □6mm-□25mm (fix Kamera) mat enger Héicht vu manner wéi 6mm. Smart Erfahrung: Och wann de SI-F130 selwer keng AI Funktiounen enthält, konzentréiert säin Design sech op séier Implementatioun an Traceabilitéit, gëeegent fir Ëmfeld déi effizient Produktioun erfuerderen. Technesch Parameteren

Installatiounsgeschwindegkeet: 25.900 CPH (Firma spezifizéiert Konditiounen)

Zilkomponent Gréisst: 0402-□12mm (mobil Kamera), □6mm-□25mm (fix Kamera), Héicht bannent 6mm

Zil Verwaltungsrot Gréisst: 150mm × 60mm-710mm × 360mm

Kapp Configuratioun: 1 Kapp / 12 nozzles

Energieversuergung Ufuerderunge: AC3 Phase 200V±10% 50/60Hz 1,6kVA

Loftverbrauch: 0,49 MPa 0,5 l/min (ANR)

Gréisst: W1,220mm × D1,400mm × H1,545mm (ausser Signal Tuerm)

Gewiicht: 1.560 kg

Applikatioun Szenarie

Sony SI-F130 ass gëeegent fir Produktiounsëmfeld déi effizient a präzis Installatioun vun elektronesche Komponenten erfuerderen, besonnesch fir grouss Produktioun an Szenarien déi héichpräzis Installatioun erfuerderen