Sony SI-F130 SMT マシンの原理は、主に次の主要部分で構成されています。
吸引: SMT ヘッドは、真空吸引によってカセットまたはバルク部品をノズルに吸い込みます。
補正: SMT ヘッド上の部品カメラは、ノズル上の部品の中心オフセットと偏向を識別し、XY 軸と RN 軸を通じて補正します。
吹き付け: 電磁ジョイスティックの動作により、ノズル上のコンポーネントが PCB ボードに吹き付けられます。
さらに、SMTヘッドには、新しく取り付けられたPCBボードの位置決め穴を識別し、取り付ける部品とPCBに取り付けられている部品を区別する機能もあります。SMTヘッドは、機械部品、電子部品、ソフトウェア機能、画像部品、空気圧部品の5つの主要部品で構成されており、PCBボード上での高精度のSMT操作を保証します。ソニーSI-F130は電子部品SMTマシンで、主に電子機器製造業界で使用され、電子部品の効率的で正確な配置を実現します。
機能と特徴高精度配置:SI-F130は高精度の大型基板を搭載しており、最大710mm×360mmのLED基板サイズをサポートし、さまざまなサイズの基板に適しています。効率的な生産:この装置は、指定された条件下で1時間あたり25,900個の部品を実装でき、大規模な生産ニーズに適しています。汎用性:高さ6mm未満の0402-□12mm(モバイルカメラ)、□6mm-□25mm(固定カメラ)など、さまざまな部品サイズをサポートしています。スマートエクスペリエンス:SI-F130自体にはAI機能は含まれていませんが、その設計は迅速な実装とトレーサビリティに重点を置いており、効率的な生産が求められる環境に適しています。技術パラメータ
設置速度:25,900 CPH(当社規定条件)
対象部品サイズ:0402-□12mm(移動カメラ)、□6mm-□25mm(固定カメラ)、高さ6mm以内
対象ボードサイズ:150mm×60mm~710mm×360mm
ヘッド構成: 1ヘッド/12ノズル
電源要件: AC3相200V±10% 50/60Hz 1.6kVA
空気消費量: 0.49MPa 0.5L/分 (ANR)
サイズ:W1,220mm×D1,400mm×H1,545mm(信号塔を除く)
重量: 1,560kg
アプリケーションシナリオ
ソニーSI-F130は、電子部品の効率的かつ正確な設置が求められる生産環境、特に大規模生産や高精度の設置が求められるシナリオに適しています。