SMD-Bestückungsautomat Sony SL-F130

Das Prinzip der Sony SI-F130 SMT-Maschine umfasst im Wesentlichen die folgenden Hauptteile:

Saugen: Der SMT-Kopf saugt Kassetten- oder BULK-Komponenten durch Vakuumsaugung auf die Düse.

Korrektur: Die Teilekamera am SMT-Kopf erkennt den Mittenversatz und die Auslenkung der Bauteile auf der Düse und korrigiert diese über die XY-Achse und RN-Achse.

Blasen: Durch die Einwirkung des elektromagnetischen Joysticks werden die Komponenten an der Düse auf die Leiterplatte geblasen.

Darüber hinaus hat der SMT-Kopf auch die Funktion, die Positionierungslöcher der neu installierten Leiterplatte zu identifizieren und die zu montierenden Komponenten von den Komponenten zu unterscheiden, die auf der Leiterplatte montiert wurden. Der SMT-Kopf besteht aus fünf Hauptteilen: mechanischen Teilen, elektronischen Teilen, Softwarefunktionen, Bildteilen und pneumatischen Teilen, um hochpräzise SMT-Operationen auf der Leiterplatte zu gewährleisten. Sony SI-F130 ist eine SMT-Maschine für elektronische Komponenten, die hauptsächlich in der Elektronikfertigungsindustrie verwendet wird, um eine effiziente und genaue Platzierung elektronischer Komponenten zu erreichen.

Funktionen und MerkmaleHochpräzise Platzierung: SI-F130 ist mit hochpräzisen großen Substraten ausgestattet und unterstützt eine maximale LED-Substratgröße von 710 mm × 360 mm, geeignet für Substrate verschiedener Größen. Effiziente Produktion: Die Anlage kann unter bestimmten Bedingungen 25.900 Komponenten pro Stunde montieren, geeignet für Produktionsanforderungen im großen Maßstab. Vielseitigkeit: Unterstützt eine Vielzahl von Komponentengrößen, einschließlich 0402-□12 mm (mobile Kamera) und □6 mm-□25 mm (feste Kamera) mit einer Höhe von weniger als 6 mm. Intelligente Erfahrung: Obwohl SI-F130 selbst keine KI-Funktionen enthält, konzentriert sich sein Design auf schnelle Implementierung und Rückverfolgbarkeit und eignet sich für Umgebungen, die eine effiziente Produktion erfordern. Technische Parameter

Installationsgeschwindigkeit: 25.900 CPH (unternehmensspezifische Bedingungen)

Zielkomponentengröße: 0402-□12 mm (mobile Kamera), □6 mm-□25 mm (feste Kamera), Höhe innerhalb von 6 mm

Zielbrettgröße: 150 mm × 60 mm – 710 mm × 360 mm

Kopfkonfiguration: 1 Kopf/12 Düsen

Anforderungen an die Stromversorgung: AC3-phasig 200 V ±10 % 50/60 Hz 1,6 kVA

Luftverbrauch: 0,49 MPa 0,5 l/min (ANR)

Größe: B1.220 mm × T1.400 mm × H1.545 mm (ohne Signalturm)

Gewicht: 1.560 kg

Anwendungsszenarien

Sony SI-F130 eignet sich für Produktionsumgebungen, in denen eine effiziente und präzise Installation elektronischer Komponenten erforderlich ist, insbesondere für die Produktion im großen Maßstab und Szenarien, in denen eine hochpräzise Installation erforderlich ist