en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Sony SI-F130 SMT মেশিনের নীতিতে প্রধানত নিম্নলিখিত মূল অংশগুলি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে:
সাকশন: এসএমটি হেড ভ্যাকুয়াম সাকশনের মাধ্যমে ক্যাসেট বা বাল্ক উপাদানকে অগ্রভাগে নিয়ে যায়।
সংশোধন: এসএমটি মাথার অংশের ক্যামেরা অগ্রভাগের কেন্দ্রের অফসেট এবং উপাদানগুলির বিচ্যুতি সনাক্ত করে এবং XY অক্ষ এবং RN অক্ষের মাধ্যমে তাদের সংশোধন করে।
ব্লোয়িং: ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক জয়স্টিকের ক্রিয়ায়, অগ্রভাগের উপাদানগুলি পিসিবি বোর্ডের উপর প্রস্ফুটিত হয়।
এছাড়াও, এসএমটি হেডের সদ্য ইনস্টল করা পিসিবি বোর্ডের অবস্থানগত গর্তগুলি সনাক্তকরণ, মাউন্ট করা উপাদানগুলির পার্থক্য এবং PCB-তে মাউন্ট করা উপাদানগুলির পার্থক্য করার কাজ রয়েছে৷ এসএমটি হেড পাঁচটি প্রধান অংশ নিয়ে গঠিত: যান্ত্রিক অংশ, ইলেকট্রনিক অংশ, সফ্টওয়্যার ফাংশন, চিত্র অংশ এবং বায়ুসংক্রান্ত অংশ, PCB বোর্ডে উচ্চ-নির্ভুলতা SMT অপারেশন নিশ্চিত করতে। Sony SI-F130 হল একটি ইলেকট্রনিক কম্পোনেন্ট এসএমটি মেশিন, প্রধানত ইলেকট্রনিক্স ম্যানুফ্যাকচারিং ইন্ডাস্ট্রিতে ব্যবহৃত হয় ইলেকট্রনিক যন্ত্রাংশের দক্ষ এবং সঠিক স্থাপনা অর্জনের জন্য।
ফাংশন এবং বৈশিষ্ট্য উচ্চ-নির্ভুলতা স্থাপন: SI-F130 উচ্চ-নির্ভুলতা বড় সাবস্ট্রেটের সাথে সজ্জিত, এবং 710mm × 360mm এর সর্বোচ্চ LED সাবস্ট্রেট আকার সমর্থন করে, বিভিন্ন আকারের সাবস্ট্রেটের জন্য উপযুক্ত। দক্ষ উত্পাদন: সরঞ্জামগুলি নির্দিষ্ট পরিস্থিতিতে প্রতি ঘন্টায় 25,900টি উপাদান মাউন্ট করতে পারে, বড় আকারের উত্পাদনের প্রয়োজনের জন্য উপযুক্ত। বহুমুখিতা: 0402-□12mm (মোবাইল ক্যামেরা) এবং 6mm-এর কম উচ্চতা সহ □6mm-□25mm (স্থির ক্যামেরা) সহ বিভিন্ন উপাদানের আকার সমর্থন করে৷ স্মার্ট অভিজ্ঞতা: যদিও SI-F130 নিজেই AI ফাংশনগুলিকে অন্তর্ভুক্ত করে না, তবে এর নকশাটি দ্রুত বাস্তবায়ন এবং ট্রেসেবিলিটির উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে, যে পরিবেশের জন্য উপযুক্ত উত্পাদনের জন্য উপযুক্ত। প্রযুক্তিগত পরামিতি
ইনস্টলেশন গতি: 25,900 CPH (কোম্পানি-নির্দিষ্ট শর্তাবলী)
লক্ষ্য উপাদানের আকার: 0402-□12mm (মোবাইল ক্যামেরা), □6mm-□25mm (স্থির ক্যামেরা), 6mm এর মধ্যে উচ্চতা
লক্ষ্য বোর্ডের আকার: 150 মিমি × 60 মিমি-710 মিমি × 360 মিমি
হেড কনফিগারেশন: 1 মাথা/12 অগ্রভাগ
পাওয়ার সাপ্লাই প্রয়োজনীয়তা: AC3 ফেজ 200V±10% 50/60Hz 1.6kVA
বায়ু খরচ: 0.49MPa 0.5L/মিনিট (ANR)
আকার: W1,220mm×D1,400mm×H1,545mm (সিগন্যাল টাওয়ার ব্যতীত)
ওজন: 1,560 কেজি
অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প
Sony SI-F130 এমন উত্পাদন পরিবেশের জন্য উপযুক্ত যেগুলির জন্য ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির দক্ষ এবং সুনির্দিষ্ট ইনস্টলেশন প্রয়োজন, বিশেষত বড় আকারের উত্পাদন এবং পরিস্থিতিগুলির জন্য যার জন্য উচ্চ-নির্ভুল ইনস্টলেশন প্রয়োজন
