macchina per il posizionamento smt sony sl-f130

Il principio della macchina SMT Sony SI-F130 comprende principalmente le seguenti parti chiave:

Aspirazione: la testina SMT aspira i componenti della cassetta o BULK sull'ugello tramite aspirazione a vuoto.

Correzione: la telecamera dei componenti sulla testa SMT identifica lo scostamento centrale e la deflessione dei componenti sull'ugello e li corregge tramite l'asse XY e l'asse RN.

Soffiaggio: sotto l'azione del joystick elettromagnetico, i componenti dell'ugello vengono soffiati sulla scheda PCB.

Inoltre, la testa SMT ha anche la funzione di identificare i fori di posizionamento della scheda PCB appena installata, distinguendo i componenti da montare e i componenti che sono stati montati sulla scheda PCB. La testa SMT è composta da cinque parti principali: parti meccaniche, parti elettroniche, funzioni software, parti di immagine e parti pneumatiche, per garantire operazioni SMT ad alta precisione sulla scheda PCB. Sony SI-F130 è una macchina SMT per componenti elettronici, utilizzata principalmente nell'industria manifatturiera elettronica per ottenere un posizionamento efficiente e accurato dei componenti elettronici.

Funzioni e caratteristichePosizionamento ad alta precisione: SI-F130 è dotato di substrati di grandi dimensioni ad alta precisione e supporta una dimensione massima del substrato LED di 710 mm × 360 mm, adatta a substrati di varie dimensioni. Produzione efficiente: l'apparecchiatura può montare 25.900 componenti all'ora in condizioni specifiche, adatta per esigenze di produzione su larga scala. Versatilità: supporta una varietà di dimensioni dei componenti, tra cui 0402-□12 mm (telecamera mobile) e □6 mm-□25 mm (telecamera fissa) con un'altezza inferiore a 6 mm. Esperienza intelligente: sebbene SI-F130 stesso non includa funzioni AI, il suo design si concentra su una rapida implementazione e tracciabilità, adatta per ambienti che richiedono una produzione efficiente. Parametri tecnici

Velocità di installazione: 25.900 CPH (condizioni specificate dall'azienda)

Dimensioni del componente target: 0402-□12mm (telecamera mobile), □6mm-□25mm (telecamera fissa), altezza entro 6mm

Dimensioni della scheda bersaglio: 150 mm × 60 mm-710 mm × 360 mm

Configurazione testa: 1 testa/12 ugelli

Requisiti di alimentazione: AC3 fase 200V±10% 50/60Hz 1,6kVA

Consumo d'aria: 0,49 MPa 0,5 L/min (ANR)

Dimensioni: L1.220 mm × P1.400 mm × A1.545 mm (esclusa la torre di segnalazione)

Peso: 1.560 kg

Scenari applicativi

Sony SI-F130 è adatto per ambienti di produzione che richiedono un'installazione efficiente e precisa di componenti elettronici, in particolare per produzioni su larga scala e scenari che richiedono un'installazione ad alta precisione