ASM Die Bonding စက် AD800

ASM die bonding machine AD800 သည် အဆင့်မြင့်လုပ်ဆောင်ချက်များနှင့် အင်္ဂါရပ်များစွာပါရှိသော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားပြီး အပြည့်အဝ အလိုအလျောက်သေတ္တာချိတ်ဆက်စက်ဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အသေးစိတ် နိဒါန်းမှာ အောက်ပါအတိုင်း ဖြစ်ပါသည်။

အဓိကအင်္ဂါရပ်များ

မြန်နှုန်းမြင့် လုပ်ဆောင်ချက်- AD800 အသေခံချည်နှောင်ခြင်းစက်၏ စက်ဝန်းအချိန်သည် 50 မီလီစက္ကန့်ဖြစ်ပြီး၊ ထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်မှုကို သိသိသာသာ တိုးတက်စေသည်။

တိကျမှုမြင့်မားသောနေရာချထားခြင်း- XY တည်နေရာတိကျမှုသည် ±25 မိုက်ခရိုရွန်ဖြစ်ပြီး မှိုလည်ပတ်မှုတိကျမှုသည် ±3 ဒီဂရီဖြစ်ပြီး တိကျမှုမြင့်မားသောအသေခံချည်နှောင်ခြင်းလုပ်ငန်းများကိုသေချာစေသည်။

ကျယ်ပြန့်သော အသုံးချမှုအတိုင်းအတာ- သေးငယ်သောမှိုများ (3 mil အထိ) နှင့် ကြီးမားသောအလွှာများ (270 x 100 မီလီမီတာအထိ) ကို ကိုင်တွယ်အသုံးပြုနိုင်သည့် အခြေအနေအမျိုးမျိုးအတွက် သင့်လျော်သည်။

ပြီးပြည့်စုံသော အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်း- ချွတ်ယွင်းချက်စစ်ဆေးခြင်း၊ ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးသေချာစေရန် ချိတ်ဆက်ခြင်းမပြုမီနှင့် အပြီးတွင် ပြည့်စုံသော အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်များ တပ်ဆင်ထားပါသည်။

အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်မှုများ- ယူနစ်များနှင့် မှိုများ၊ မှိုများ သို့မဟုတ် အရည်အသွေးညံ့ဖျင်းသောလုပ်ဆောင်ချက်များနှင့် ချိတ်ဆက်ခြင်းမပြုမီနှင့် ပြီးနောက် စစ်ဆေးခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်များကို အလိုအလျောက်ကျော်သွားခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို ပိုမိုတိုးတက်စေပါသည်။

စွမ်းအင်ချွေတာသော ဒီဇိုင်း- လိုင်းယာမော်တာ ဒီဇိုင်းကို အသုံးပြု၍ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု ကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချနိုင်ပြီး စွမ်းအင်ချွေတာမှုနှင့် ပါဝါသုံးစွဲမှု နည်းပါးသည့် လက္ခဏာများရှိသည်။

မြင့်မားသောထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှု- မြင့်မားသော UPH (တစ်နာရီအထွက်နှုန်း) နှင့် နေထိုင်မှုအချိုးသည် စက်ရုံနေရာအား အသုံးချမှုကို တိုးတက်စေသည်။

နည်းပညာဆိုင်ရာဘောင်များ

အတိုင်းအတာ- အနံ၊ အတိမ်အနက်နှင့် အမြင့် 1570 x 1160 x 2057 မီလီမီတာ။

လျှောက်လွှာအခြေအနေများ

AD800 အသေခံချည်နှောင်ခြင်းစက်သည် အထူးသဖြင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှုနယ်ပယ်တွင် chip ထုပ်ပိုးသည့်ကိရိယာများ၏ အမျိုးမျိုးသောလျှောက်လွှာအခြေအနေများအတွက် သင့်လျော်သည်။ မတူညီသော ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန် ၎င်းသည် အလွှာများနှင့် မှိုအမျိုးအစားများစွာကို ကိုင်တွယ်နိုင်သည်။