en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Specifikace a funkce osazovacího stroje MY300 jsou následující:
Specifikace
Napájení: 220V
Barva: průmyslově šedá
Výkon: 1,5kW
Původ: Švédsko
Výška kolejnice: 900 mm
Rozměr zpracování: 640mm x 510mm
Hmotnost substrátu: 4 kg
Stanice: 192
Rychlost: 24000
Funkce
Vysokorychlostní umístění: MY300 může umístit 224 chytrých podavačů na o 40 % menší půdorys než předchozí model, což výrazně zlepšuje efektivitu výroby
Všestrannost: MY300 podporuje umístění komponent v různých metodách balení, včetně hromadného balení, pásky, tuby, tácu a flip čipu, vhodné pro komponenty od nejmenších 01005 po největší komponenty 56 mm x 56 mm x 15 mm
Vysoce přesné umístění: MY300 je vybaven robustním rámem, pokročilou technologií umisťovací hlavy a automatizovaným řízením tepla a může dosáhnout vysoce přesného umístění pro pokročilé komponenty, jako jsou jemné IC, CSP, FLIP CHIP, MICRO-BGA atd.
Automatizační funkce: MY300 je vybaven plně automatickou funkcí manipulace s obvodovými deskami, která může načítat a vyjímat více obvodových desek současně, což výrazně zlepšuje objem zpracování. Kromě toho také podporuje ruční manipulaci s obvodovými deskami a online zpracování panelů speciálního tvaru
Detekce chyb a redukce přepracování: Prostřednictvím elektrické kontroly a modelů testů redundance povrchu může MY300 účinně snížit opotřebení kontaktních povrchů a testovat nové typy součástí, což zajišťuje 100% účinnost ověření a snižuje přepracování
