en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Specifikationerne og funktionerne for MY300-placeringsmaskinen er som følger:
Specifikationer
Strømforsyning: 220V
Farve: Industriel grå
Effekt: 1,5 kW
Oprindelse: Sverige
Sporhøjde: 900 mm
Bearbejdningsstørrelse: 640 mm x 510 mm
Underlagsvægt: 4 kg
Station: 192
Hastighed: 24000
Funktioner
Højhastighedsplacering: MY300 kan placere 224 smarte feedere i et 40 % mindre fodaftryk end den tidligere model, hvilket væsentligt forbedrer produktionseffektiviteten
Alsidighed: MY300 understøtter komponentplacering i en række forskellige emballagemetoder, herunder bulk, tape, tube, bakke og flip-chip, velegnet til komponenter fra den mindste 01005 til de største 56 mm x 56 mm x 15 mm komponenter
Højpræcisionsplacering: Udstyret med en robust ramme, avanceret placeringshovedteknologi og automatiseret varmestyring kan MY300 opnå højpræcisionsplacering for avancerede komponenter såsom fin-pitch IC, CSP, FLIP CHIP, MICRO-BGA osv.
Automatiseringsfunktion: MY300 er udstyret med en fuldautomatisk printkorthåndteringsfunktion, som kan indlæse og aflæse flere printkort på samme tid, hvilket væsentligt forbedrer behandlingsvolumen. Derudover understøtter den også manuel printkorthåndtering og onlinebehandling af specialformede paneler
Fejldetektering og efterbearbejdningsreduktion: Gennem elektrisk inspektion og overfladeredundanstestmodeller kan MY300 effektivt reducere slid på kontaktflader og teste nye komponenttyper, hvilket sikrer 100 % verifikationseffektivitet og reducerer efterbearbejdning
