en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Spesifikasjonene og funksjonene til MY300 plasseringsmaskinen er som følger:
Spesifikasjoner
Strømforsyning: 220V
Farge: Industrigrå
Effekt: 1,5kW
Opprinnelse: Sverige
Sporhøyde: 900mm
Behandlingsstørrelse: 640 mm x 510 mm
Underlagsvekt: 4 kg
Stasjon: 192
Hastighet: 24000
Funksjoner
Høyhastighetsplassering: MY300 kan plassere 224 smarte matere i et 40 % mindre fotavtrykk enn den forrige modellen, noe som forbedrer produksjonseffektiviteten betydelig
Allsidighet: MY300 støtter komponentplassering i en rekke pakkemetoder, inkludert bulk, tape, tube, brett og flip chip, egnet for komponenter fra den minste 01005 til de største 56 mm x 56 mm x 15 mm komponentene
Høypresisjonsplassering: Utstyrt med en solid ramme, avansert plasseringshodeteknologi og automatisert varmekontroll, kan MY300 oppnå høypresisjonsplassering for avanserte komponenter som finpitch IC, CSP, FLIP CHIP, MICRO-BGA, etc.
Automatiseringsfunksjon: MY300 er utstyrt med en helautomatisk kretskorthåndteringsfunksjon, som kan laste og losse flere kretskort samtidig, noe som forbedrer behandlingsvolumet betydelig. I tillegg støtter den også manuell kretskorthåndtering og online behandling av spesialformede paneler
Feildeteksjon og reduksjon av omarbeiding: Gjennom elektrisk inspeksjon og overflateredundanstestmodeller kan MY300 effektivt redusere slitasje på kontaktflater og teste nye komponenttyper, og sikre 100 % verifikasjonseffektivitet og redusere etterarbeid
