en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
MY300 izvietošanas mašīnas specifikācijas un funkcijas ir šādas:
Specifikācijas
Barošana: 220V
Krāsa: Industriāli pelēka
Jauda: 1,5 kW
Izcelsme: Zviedrija
Sliežu augstums: 900 mm
Apstrādes izmērs: 640mm x 510mm
Pamatnes svars: 4 kg
Stacija: 192
Ātrums: 24000
Funkcijas
Ātrgaitas izvietošana: MY300 var novietot 224 viedās padeves par 40% mazākā vietā nekā iepriekšējais modelis, ievērojami uzlabojot ražošanas efektivitāti.
Daudzpusība: MY300 atbalsta komponentu izvietošanu dažādās iepakošanas metodēs, tostarp lielapjoma, lentes, caurules, paplātes un flip chip, kas ir piemērotas komponentiem no mazākajiem 01005 līdz lielākajiem 56 mm x 56 mm x 15 mm komponentiem.
Augstas precizitātes izvietošana: aprīkots ar izturīgu rāmi, progresīvu novietošanas galviņas tehnoloģiju un automatizētu siltuma kontroli, MY300 var nodrošināt augstas precizitātes izvietošanu uzlabotiem komponentiem, piemēram, smalka piķa IC, CSP, FLIP CHIP, MICRO-BGA utt.
Automatizācijas funkcija: MY300 ir aprīkots ar pilnībā automātisku shēmas plates apstrādes funkciju, kas var vienlaikus ielādēt un izlādēt vairākas shēmas plates, ievērojami uzlabojot apstrādes apjomu. Turklāt tas atbalsta arī manuālu shēmu apstrādi un īpašas formas paneļu apstrādi tiešsaistē
Kļūdu noteikšana un pārstrādes samazināšana: izmantojot elektriskās pārbaudes un virsmas dublēšanas testu modeļus, MY300 var efektīvi samazināt saskares virsmu nodilumu un pārbaudīt jaunus komponentu veidus, nodrošinot 100% pārbaudes efektivitāti un samazinot pārstrādi.
