en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Spesifikasi dan fungsi mesin penempatan MY300 adalah seperti berikut:
Spesifikasi
Bekalan kuasa: 220V
Warna: Kelabu industri
Kuasa: 1.5kW
Asal: Sweden
Ketinggian trek: 900mm
Saiz pemprosesan: 640mm x 510mm
Berat substrat: 4kg
Stesen: 192
Kelajuan: 24000
Fungsi
Peletakan berkelajuan tinggi: MY300 boleh meletakkan 224 penyuap pintar dalam jejak 40% lebih kecil daripada model sebelumnya, meningkatkan kecekapan pengeluaran dengan ketara
Kepelbagaian: MY300 menyokong penempatan komponen dalam pelbagai kaedah pembungkusan, termasuk pukal, pita, tiub, dulang dan cip flip, sesuai untuk komponen daripada 01005 terkecil hingga komponen 56mm x 56mm x 15mm terbesar.
Peletakan berketepatan tinggi: Dilengkapi dengan bingkai kukuh, teknologi kepala peletakan canggih dan kawalan haba automatik, MY300 boleh mencapai peletakan ketepatan tinggi untuk komponen lanjutan seperti IC nada halus, CSP, FLIP CHIP, MICRO-BGA, dsb.
Fungsi automasi: MY300 dilengkapi dengan fungsi pengendalian papan litar automatik sepenuhnya, yang boleh memuatkan dan memunggah berbilang papan litar pada masa yang sama, meningkatkan volum pemprosesan dengan ketara. Selain itu, ia juga menyokong pengendalian papan litar manual dan pemprosesan dalam talian bagi panel berbentuk khas
Pengesanan ralat dan pengurangan kerja semula : Melalui pemeriksaan elektrik dan model ujian redundansi permukaan, MY300 boleh mengurangkan haus pada permukaan sentuhan dan menguji jenis komponen baharu dengan berkesan, memastikan kecekapan pengesahan 100% dan mengurangkan kerja semula
