en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Specifikationerna och funktionerna för MY300-placeringsmaskinen är som följer:
Specifikationer
Strömförsörjning: 220V
Färg: Industrigrå
Effekt: 1,5kW
Ursprung: Sverige
Spårhöjd: 900mm
Bearbetningsstorlek: 640 mm x 510 mm
Underlagets vikt: 4 kg
Station: 192
Hastighet: 24000
Funktioner
Höghastighetsplacering: MY300 kan placera 224 smarta matare i ett 40 % mindre utrymme än den tidigare modellen, vilket avsevärt förbättrar produktionseffektiviteten
Mångsidighet: MY300 stöder komponentplacering i en mängd olika förpackningsmetoder, inklusive bulk, tejp, tub, bricka och flip chip, lämplig för komponenter från den minsta 01005 till de största 56 mm x 56 mm x 15 mm komponenterna
Högprecisionsplacering: Utrustad med en robust ram, avancerad teknik för placeringshuvud och automatiserad värmekontroll, kan MY300 uppnå högprecisionsplacering för avancerade komponenter som finpitch IC, CSP, FLIP CHIP, MICRO-BGA, etc.
Automationsfunktion: MY300 är utrustad med en helautomatisk kretskortshanteringsfunktion, som kan ladda och lossa flera kretskort samtidigt, vilket avsevärt förbättrar bearbetningsvolymen. Dessutom stöder den även manuell kretskortshantering och onlinebearbetning av specialformade paneler
Feldetektering och omarbetningsreduktion: Genom elektrisk inspektion och ytredundanstestmodeller kan MY300 effektivt minska slitage på kontaktytor och testa nya komponenttyper, vilket säkerställer 100 % verifieringseffektivitet och minskar omarbetning
