Assembléon Hybrid 3 Pick-and-Place-Maschine

Der Hybrid 3 verfügt über drei Wagenpositionen und kann verschiedene Kombinationen von Bestückungsrobotern aufnehmen. Kompakte und Standard-Bestückungsroboter teilen die Arbeitslast entsprechend den Anforderungen an die Bauteilhandhabung und den Ausstoß auf.

Durch den Einsatz eines Doppelplatzierungsroboters erweitert sich das Spektrum der von der Maschine durchführbaren Prozesse. Mit der entsprechenden Zuführeinrichtung unterstützt diese Konfiguration das Flip-Chip-Verfahren und die Entnahme von Wafern, Waffelpäckchen und Trays.

Das Bestückungssystem verfügt über Kraftrückmeldung und einen Ausgleich für Höhenunterschiede der Leiterplatte. Diese Funktionen sind wichtig, wenn Bauteile auf derselben Baugruppe unterschiedliche Bestückungskräfte erfordern oder wenn die Leiterplattenoberfläche Höhenunterschiede aufweist. Die SMT- und Flip-Chip-Fähigkeit hängt daher von der Kombination aus eingesetztem Roboter und Zuführsystem ab.