Máy Hybrid 3 có ba vị trí xe đẩy và có thể mang nhiều sự kết hợp khác nhau của robot đặt linh kiện. Robot đặt linh kiện nhỏ gọn và robot đặt linh kiện tiêu chuẩn phân chia khối lượng công việc theo yêu cầu xử lý linh kiện và sản lượng.
Việc bổ sung Robot đặt linh kiện kép sẽ mở rộng phạm vi các quy trình mà máy có thể thực hiện. Với thiết bị cấp liệu tương ứng, cấu hình này hỗ trợ thao tác lật chip và lấy linh kiện từ các tấm wafer, gói waffle và khay.
Hệ thống đặt linh kiện bao gồm phản hồi lực và bù trừ sự thay đổi chiều cao bo mạch. Những tính năng này rất quan trọng khi các linh kiện trên cùng một cụm lắp ráp yêu cầu lực đặt khác nhau hoặc khi bề mặt bo mạch có sự thay đổi chiều cao. Do đó, khả năng lắp ráp SMT và flip-chip phụ thuộc vào sự kết hợp giữa robot và bộ cấp liệu được lắp đặt.





