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Il sistema Hybrid 3 dispone di tre posizioni per i carrelli e può trasportare diverse combinazioni di robot di posizionamento. I robot di posizionamento compatti e i robot di posizionamento standard suddividono il carico di lavoro in base alla movimentazione dei componenti e ai requisiti di produzione.
L'aggiunta di un robot di posizionamento doppio modifica la gamma di processi che la macchina può eseguire. Con l'apposita attrezzatura di alimentazione, questa configurazione supporta la lavorazione flip-chip e il prelievo da wafer, confezioni waffle e vassoi.
Il sistema di posizionamento include il feedback di forza e la compensazione delle variazioni di altezza della scheda. Queste caratteristiche sono importanti quando i componenti sullo stesso assemblaggio richiedono forze di posizionamento diverse o quando la superficie della scheda presenta variazioni di altezza. La capacità di SMT e flip-chip dipende quindi dalla combinazione di robot e alimentatore installati.
