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O Hybrid 3 possui três posições para o carrinho e pode transportar diferentes combinações de robôs de posicionamento. Robôs de posicionamento compactos e robôs de posicionamento padrão dividem a carga de trabalho de acordo com o manuseio de componentes e os requisitos de produção.
A adição de um robô de colocação dupla amplia a gama de processos que a máquina pode executar. Com o equipamento de alimentação correspondente, essa configuração suporta operações de flip-chip e coleta de wafers, pacotes de wafers e bandejas.
O sistema de posicionamento inclui feedback de força e compensação para variações na altura da placa. Esses recursos são importantes quando os componentes na mesma montagem exigem forças de posicionamento diferentes ou quando a superfície da placa varia em altura. Portanto, a capacidade de SMT e flip-chip depende da combinação de robô e alimentador instalada.
