Siemens Siplace D2 SMT-Bestückungsautomat

Das Funktionsprinzip des Bestückungsautomaten ASM D2 umfasst im Wesentlichen die folgenden Schritte:

Positionierung der Leiterplatte: Der Bestückungsautomat ASM D2 ermittelt zunächst über Sensoren die Lage und Ausrichtung der Leiterplatte, um die Bauteile exakt an der vorgegebenen Stelle platzieren zu können.

Bereitstellen von Bauteilen: Der Bestückungsautomat entnimmt die Bauteile aus dem Feeder. Zum Transport der Bauteile verwendet der Feeder meist eine Rüttelplatte oder ein Fördersystem mit Vakuumdüse.

Komponentenidentifizierung: Die Komponenten werden durch das visuelle System identifiziert, um die Richtigkeit der ausgewählten Komponenten sicherzustellen.

Bestückung der Leiterplatte: Die Bauteile werden mittels Bestückungskopf auf der Leiterplatte befestigt und mittels Heißluft oder Infrarotstrahlen ausgehärtet.

Inspektion: Die Position und Befestigungsqualität der Komponenten werden mithilfe eines visuellen Systems überprüft, um sicherzustellen, dass die angebrachten Komponenten den Qualitätsanforderungen entsprechen. Kompletter Betrieb: Nach Abschluss überträgt der ASM D2-Bestückungsautomat die Leiterplatte an den nächsten Prozess oder gibt sie an den Verpackungsbereich aus, um den gesamten Bestückungsprozess abzuschließen. Die Spezifikationen und Funktionen des ASM-Bestückungsautomaten D2 sind wie folgt:

SpezifikationenPlatzierungsgeschwindigkeit: Der Nennwert beträgt 27.200 cph (IPC-Wert) und der theoretische Wert beträgt 40.500 cph.

Bauteileprogramm: 01005-27X27mm².

Positionsgenauigkeit: Bis zu 50 µm bei 3σ.

Winkelgenauigkeit: Bis zu 0,53° bei 3σ.

Zuführmodultyp: Einschließlich Bandzuführmodul, Rohrschüttgutzuführmodul, Schüttgutzuführmodul usw. Die Zuführkapazität beträgt 144 Materialstationen bei Verwendung eines 3x8-mmS-Zuführmoduls.

Leiterplattengröße: Maximal 610 × 508 mm, Dicke 0,3 – 4,5 mm, Maximalgewicht 3 kg.

Kamera: 5-Schicht-Beleuchtung.

Merkmale

Hochpräzise Bestückung: Der Bestückungsautomat vom Typ D2 verfügt über hochpräzise Bestückungsfunktionen mit einer Positionsgenauigkeit von bis zu 50 µm unter 3σ und einer Winkelgenauigkeit von bis zu 0,53° unter 3σ.

Mehrere Zuführungsmodule: Unterstützt mehrere Zuführungsmodule, darunter Bandzuführungen, Röhren-Schüttgutzuführungen und Schüttgutzuführungen, geeignet für verschiedene Arten der Komponentenversorgung.

Flexibler Platzierungsbereich: Kann Komponenten von 01005 bis 27 x 27 mm² montieren, geeignet für die Platzierungsanforderungen verschiedener elektronischer Komponenten