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एएसएम डी2 प्लेसमेंट मशीन के कार्य सिद्धांत में मुख्य रूप से निम्नलिखित चरण शामिल हैं:
पीसीबी की स्थिति निर्धारित करना: एएसएम डी2 प्लेसमेंट मशीन सबसे पहले सेंसर का उपयोग करके पीसीबी की स्थिति और दिशा निर्धारित करती है, ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि घटकों को पूर्व निर्धारित स्थिति में सटीक रूप से रखा जा सके।
घटक प्रदान करना: प्लेसमेंट मशीन फीडर से घटक लेती है। फीडर आमतौर पर घटकों को परिवहन करने के लिए एक वाइब्रेटिंग प्लेट या वैक्यूम नोजल के साथ एक कन्वेइंग सिस्टम का उपयोग करता है।
घटकों की पहचान: चयनित घटकों की शुद्धता सुनिश्चित करने के लिए दृश्य प्रणाली द्वारा घटकों की पहचान की जाती है।
घटकों को रखना: घटकों को एक प्लेसमेंट हेड का उपयोग करके पीसीबी से जोड़ा जाता है और गर्म हवा या अवरक्त किरणों द्वारा ठीक किया जाता है।
निरीक्षण: घटकों की स्थिति और संलग्नक गुणवत्ता को एक दृश्य प्रणाली का उपयोग करके जांचा जाता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि संलग्न घटक गुणवत्ता आवश्यकताओं को पूरा करते हैं। पूर्ण संचालन: पूरा होने के बाद, ASM D2 प्लेसमेंट मशीन PCB को अगली प्रक्रिया में स्थानांतरित करती है या संपूर्ण प्लेसमेंट प्रक्रिया को पूरा करने के लिए इसे पैकेजिंग क्षेत्र में आउटपुट करती है। ASM प्लेसमेंट मशीन D2 के विनिर्देश और कार्य इस प्रकार हैं:
विशिष्टताएंप्लेसमेंट गति: नाममात्र मूल्य 27,200 सीपीएच (आईपीसी मूल्य) है, और सैद्धांतिक मूल्य 40,500 सीपीएच है।
घटक रेंज: 01005-27X27mm².
स्थिति सटीकता: 3σ पर 50 um तक.
कोण सटीकता: 3σ पर 0.53° तक।
फीडर मॉड्यूल प्रकार: बेल्ट फीडर मॉड्यूल, ट्यूबलर बल्क फीडर, बल्क फीडर आदि सहित। फीडर क्षमता 144 सामग्री स्टेशन है, जो 3x8mmS फीडर का उपयोग करता है।
पीसीबी बोर्ड का आकार: अधिकतम 610×508 मिमी, मोटाई 0.3-4.5 मिमी, अधिकतम वजन 3 किग्रा.
कैमरा: 5-परत प्रकाश व्यवस्था.
विशेषताएँ
उच्च परिशुद्धता प्लेसमेंट: D2 प्रकार की प्लेसमेंट मशीन में उच्च परिशुद्धता प्लेसमेंट क्षमताएं हैं, जिसमें 3σ के अंतर्गत 50um तक की स्थिति सटीकता और 3σ के अंतर्गत 0.53° तक की कोण सटीकता है।
एकाधिक फीडर मॉड्यूल: टेप फीडर, ट्यूब बल्क फीडर और बल्क फीडर सहित एकाधिक फीडर मॉड्यूल का समर्थन करता है, जो विभिन्न प्रकार के घटक आपूर्ति के लिए उपयुक्त है।
लचीली प्लेसमेंट रेंज: 01005 से 27X27mm² तक घटकों को माउंट कर सकते हैं, विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों की प्लेसमेंट आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त
