מכונת השמה של siemens siplace d2 smt

עקרון העבודה של מכונת המיקום ASM D2 כולל בעיקר את השלבים הבאים:

מיקום ה-PCB: מכונת ההצבה של ASM D2 משתמשת תחילה בחיישנים כדי לקבוע את המיקום והכיוון של ה-PCB כדי להבטיח שניתן למקם את הרכיבים במדויק במיקום שנקבע מראש.

אספקת רכיבים: מכונת ההצבה לוקחת רכיבים מהמזין. המזין משתמש בדרך כלל בצלחת רוטטת או במערכת שינוע עם פיית ואקום להובלת רכיבים.

זיהוי רכיבים: הרכיבים מזוהים על ידי המערכת הוויזואלית כדי להבטיח את נכונות הרכיבים שנבחרו.

הצבת רכיבים: הרכיבים מחוברים ל-PCB באמצעות ראש מיקום ומתרפאים על ידי אוויר חם או קרני אינפרא אדום.

בדיקה: מיקום ואיכות ההצמדה של הרכיבים נבדקים באמצעות מערכת ויזואלית על מנת לוודא שהרכיבים המחוברים עומדים בדרישות האיכות. פעולה מלאה: לאחר השלמתו, מכונת ההצבה של ASM D2 מעבירה את ה-PCB לתהליך הבא או מוציאה אותו לאזור האריזה כדי להשלים את כל תהליך ההצבה. המפרטים והפונקציות של מכונת המיקום ASM D2 הם כדלקמן:

מפרטים מהירות מיקום: הערך הנומינלי הוא 27,200 cph (ערך IPC), והערך התיאורטי הוא 40,500 cph.

טווח רכיבים: 01005-27X27 מ"מ.

דיוק מיקום: עד 50 אום ב-3σ.

דיוק זווית: עד 0.53° ב-3σ.

סוג מודול מזין: כולל מודול מזין רצועה, מזין בתפזורת צינורי, מזין בתפזורת וכו'. קיבולת ההזנה היא 144 תחנות חומר, באמצעות מזין 3x8mmS.

גודל לוח PCB: מקסימום 610×508 מ"מ, עובי 0.3-4.5 מ"מ, משקל מקסימלי 3 ק"ג.

מצלמה: תאורה 5 שכבות.

תכונות

מיקום דיוק גבוה: למכונת ההצבה מסוג D2 יש יכולות מיקום דיוק גבוה, עם דיוק מיקום של עד 50um מתחת ל-3σ ודיוק זווית של עד 0.53° מתחת ל-3σ.

מודולי הזנה מרובים: תומך במספר מודולי הזנה, כולל מזיני קלטות, מזיני צינורות בתפזורת ומזינים בתפזורת, המתאימים לסוגים שונים של אספקת רכיבים.

טווח מיקום גמיש: יכול להרכיב רכיבים מ-01005 עד 27X27 מ"מ, מתאים לצרכי המיקום של רכיבים אלקטרוניים שונים