en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Ang mga ibabaw ng replektibong bahagi at mga solder joint ay naglalagay ng iba't ibang pangangailangan sa isang sistema ng inspeksyon. Pinagsasama ng MIRTEC MV-6e ang telecentric camera optics na may multi-phase color lighting, na nagbibigay ng iba't ibang kondisyon ng pag-iilaw para sa pagsusuri ng mga naka-assemble na board.
Saklaw ng top-down inspection ang presensya, pagkakahanay, polarity, at mga nakikitang kondisyon ng solder ng component. Depende sa configuration, ang mga side-view camera ay nagdaragdag ng mga angled na imahe, habang ang INTELLI-SCAN laser inspection ay nagbibigay ng mga pagsusuri sa taas at coplanarity para sa mga tinukoy na device.
Ang kakayahan ng MV-6e na nakabatay sa laser ay naiiba sa inspeksyon ng MV-6e OMNI na nakabatay sa Moiré. Tinutukoy namin ang naka-install na kamera, ilaw, at hardware sa pagsukat sa ispesipikasyon ng kagamitan, kaya malinaw ang saklaw ng inspeksyon bago bilhin.
Mga Teknikal na Espesipikasyon ng MIRTEC MV-6e Core
| Parameter | Pagtutukoy |
|---|---|
| Modelo | MV-6e |
| Uri ng Kagamitan | Inline AOI na may inspeksyon ng laser 3D na umaasa sa configuration |
| Karaniwang Lugar ng Inspeksyon ng PCB | 50 × 50 hanggang 510 × 460 mm |
| Mga Opsyon sa Kamera mula sa Itaas Pababa | 10 MP na Link ng Kamera / 18 MP na CoaXPress |
| Resolusyon ng Pixel — 10 MP | 13.4 o 9.8 μm bawat pixel |
| Resolusyon ng Pixel — 18 MP | 9.8 o 7.3 μm bawat pixel |
| Mga Opsyon sa Kamerang Pang-gilid | Apat na 10 MP o 18 MP na kamera |
| Sistema ng Inspeksyon ng Taas | INTELLI-SCAN laser, kung saan naka-install |
| Sistema ng Pag-iilaw | LED na may walong yugto |
| Uri ng Lente | Katumpakan na telecentric compound lens |
