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Reflektierende Bauteiloberflächen und Lötstellen stellen unterschiedliche Anforderungen an ein Inspektionssystem. Das MIRTEC MV-6e kombiniert telezentrische Kameraoptik mit mehrphasiger Farbbeleuchtung und bietet so unterschiedliche Beleuchtungsbedingungen zur Beurteilung bestückter Leiterplatten.
Die Inspektion von oben erfasst das Vorhandensein von Bauteilen, deren Ausrichtung, Polarität und den Zustand der Lötstellen. Je nach Konfiguration liefern Seitenkameras zusätzliche Aufnahmen aus verschiedenen Winkeln, während die INTELLI-SCAN-Laserinspektion Höhen- und Koplanaritätsprüfungen für bestimmte Bauteile ermöglicht.
Die laserbasierte Inspektionsfähigkeit des MV-6e unterscheidet sich von der Moiré-basierten Inspektion des MV-6e OMNI. Die installierte Kamera, Beleuchtung und Messtechnik sind in der Gerätespezifikation aufgeführt, sodass der Inspektionsumfang vor dem Kauf klar ersichtlich ist.
Technische Spezifikationen des MIRTEC MV-6e-Kerns
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | MV-6e |
| Gerätetyp | Inline-AOI mit konfigurationsabhängiger Laser-3D-Inspektion |
| Standard-Leiterplatten-Inspektionsbereich | 50 × 50 bis 510 × 460 mm |
| Optionen für die Top-Down-Kamera | 10 MP Camera Link / 18 MP CoaXPress |
| Pixelauflösung – 10 MP | 13,4 oder 9,8 μm pro Pixel |
| Pixelauflösung – 18 MP | 9,8 oder 7,3 μm pro Pixel |
| Optionen für Seitenkameras | Vier 10-MP- oder 18-MP-Kameras |
| Höheninspektionssystem | INTELLI-SCAN Laser, wo installiert |
| Beleuchtungssystem | Achtphasige Farb-LED |
| Linsentyp | Präzisions-Telezentrische-Verbundlinse |
