en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Odblaskowe powierzchnie komponentów i połączenia lutowane stawiają zróżnicowane wymagania systemowi inspekcji. MIRTEC MV-6e łączy telecentryczną optykę kamery z wielofazowym oświetleniem kolorowym, zapewniając zróżnicowane warunki oświetlenia do oceny zmontowanych płytek.
Inspekcja z góry na dół obejmuje obecność komponentów, ich wyrównanie, polaryzację i widoczne lutowanie. W zależności od konfiguracji, kamery boczne generują obrazy pod kątem, natomiast inspekcja laserowa INTELLI-SCAN umożliwia kontrolę wysokości i współpłaszczyznowości określonych urządzeń.
Możliwości inspekcji laserowej MV-6e różnią się od inspekcji opartej na efektach Moiré w MV-6e OMNI. W specyfikacji sprzętu identyfikujemy zainstalowaną kamerę, oświetlenie i sprzęt pomiarowy, dzięki czemu zakres inspekcji jest jasny przed zakupem.
Specyfikacja techniczna rdzenia MIRTEC MV-6e
| Parametr | Specyfikacja |
|---|---|
| Model | MV-6e |
| Typ sprzętu | Inline AOI z zależną od konfiguracji inspekcją laserową 3D |
| Standardowy obszar kontroli PCB | 50 × 50 do 510 × 460 mm |
| Opcje kamery z góry na dół | Łącze kamery 10 MP / 18 MP CoaXPress |
| Rozdzielczość pikseli — 10 MP | 13,4 lub 9,8 μm na piksel |
| Rozdzielczość pikseli — 18 MP | 9,8 lub 7,3 μm na piksel |
| Opcje kamery bocznej | Cztery aparaty 10 MP lub 18 MP |
| System kontroli wysokości | Laser INTELLI-SCAN, tam gdzie jest zainstalowany |
| System oświetlenia | Ośmiofazowa kolorowa dioda LED |
| Typ soczewki | Precyzyjna soczewka złożona telecentryczna |
