en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
พื้นผิวชิ้นส่วนสะท้อนแสงและรอยเชื่อมบัดกรีทำให้ระบบตรวจสอบมีความต้องการที่แตกต่างกัน MIRTEC MV-6e ผสานรวมเลนส์กล้องแบบเทเลเซนทริกเข้ากับแสงสีหลายเฟส ทำให้เกิดสภาวะแสงที่แตกต่างกันสำหรับการประเมินแผงวงจรที่ประกอบเสร็จแล้ว
การตรวจสอบจากบนลงล่างครอบคลุมการมีอยู่ของชิ้นส่วน การจัดเรียง ขั้ว และสภาพการบัดกรีที่มองเห็นได้ ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่า กล้องมองด้านข้างจะเพิ่มภาพในมุมต่างๆ ในขณะที่การตรวจสอบด้วยเลเซอร์ INTELLI-SCAN จะตรวจสอบความสูงและความเรียบของระนาบสำหรับอุปกรณ์ที่กำหนด
ความสามารถในการตรวจสอบด้วยเลเซอร์ของ MV-6e แตกต่างจากการตรวจสอบด้วยเทคนิคมัวเรของ MV-6e OMNI เราได้ระบุรายละเอียดของกล้อง ไฟส่องสว่าง และอุปกรณ์วัดที่ติดตั้งไว้ในข้อกำหนดของอุปกรณ์ เพื่อให้ขอบเขตการตรวจสอบมีความชัดเจนก่อนการซื้อ
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของ MIRTEC MV-6e Core
| พารามิเตอร์ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| แบบอย่าง | เอ็มวี-6อี |
| ประเภทอุปกรณ์ | ระบบ AOI แบบอินไลน์พร้อมการตรวจสอบ 3 มิติด้วยเลเซอร์ที่ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่า |
| พื้นที่ตรวจสอบ PCB มาตรฐาน | 50 × 50 ถึง 510 × 460 มม. |
| ตัวเลือกกล้องมองจากด้านบน | กล้อง Link 10 MP / กล้อง CoaXPress 18 MP |
| ความละเอียดพิกเซล — 10 ล้านพิกเซล | 13.4 หรือ 9.8 ไมโครเมตรต่อพิกเซล |
| ความละเอียดพิกเซล — 18 ล้านพิกเซล | 9.8 หรือ 7.3 ไมโครเมตรต่อพิกเซล |
| ตัวเลือกกล้องมองข้าง | กล้อง 10 MP หรือ 18 MP จำนวน 4 ตัว |
| ระบบตรวจสอบความสูง | เลเซอร์ INTELLI-SCAN ที่ติดตั้งไว้ |
| ระบบไฟส่องสว่าง | ไฟ LED สีแปดเฟส |
| ประเภทเลนส์ | เลนส์รวมเทเลเซนทริกความแม่นยำสูง |
