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Le superfici riflettenti dei componenti e le giunzioni di saldatura impongono esigenze diverse a un sistema di ispezione. Il MIRTEC MV-6e combina un'ottica telecentrica con un'illuminazione a colori multifase, fornendo diverse condizioni di illuminazione per la valutazione delle schede assemblate.
L'ispezione dall'alto verso il basso verifica la presenza dei componenti, l'allineamento, la polarità e le condizioni visibili delle saldature. A seconda della configurazione, le telecamere laterali aggiungono immagini angolate, mentre l'ispezione laser INTELLI-SCAN fornisce controlli di altezza e coplanarità per dispositivi specifici.
La funzionalità laser dell'MV-6e si differenzia dall'ispezione basata sull'effetto moiré dell'MV-6e OMNI. Nelle specifiche dell'apparecchiatura indichiamo chiaramente la telecamera, l'illuminazione e l'hardware di misurazione installati, in modo che l'ambito di ispezione sia definito prima dell'acquisto.
Specifiche tecniche del core MIRTEC MV-6e
| Parametro | Specificazione |
|---|---|
| Modello | MV-6e |
| Tipo di apparecchiatura | Ispezione ottica automatizzata in linea con ispezione laser 3D dipendente dalla configurazione |
| Area standard di ispezione dei PCB | Da 50 × 50 a 510 × 460 mm |
| Opzioni della fotocamera dall'alto | Collegamento fotocamera 10 MP / CoaXPress 18 MP |
| Risoluzione in pixel: 10 MP | 13,4 o 9,8 μm per pixel |
| Risoluzione in pixel: 18 MP | 9,8 o 7,3 μm per pixel |
| Opzioni della telecamera laterale | Quattro fotocamere da 10 MP o 18 MP |
| Sistema di controllo dell'altezza | Laser INTELLI-SCAN, ove installato |
| Sistema di illuminazione | LED a colori a otto fasi |
| Tipo di lente | Lente composta telecentrica di precisione |
