en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Superfícies reflexivas de componentes e juntas de solda impõem diferentes exigências a um sistema de inspeção. O MIRTEC MV-6e combina óptica de câmera telecêntrica com iluminação colorida multifásica, proporcionando diferentes condições de iluminação para avaliar placas montadas.
A inspeção de cima para baixo abrange a presença, o alinhamento, a polaridade e as condições visíveis da solda dos componentes. Dependendo da configuração, câmeras de visão lateral adicionam imagens angulares, enquanto a inspeção a laser INTELLI-SCAN fornece verificações de altura e coplanaridade para dispositivos específicos.
A capacidade de inspeção a laser do MV-6e difere da inspeção baseada em padrão Moiré do MV-6e OMNI. Identificamos a câmera, a iluminação e o hardware de medição instalados na especificação do equipamento, para que o escopo da inspeção fique claro antes da compra.
Especificações técnicas principais do MIRTEC MV-6e
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Modelo | MV-6e |
| Tipo de equipamento | Inspeção óptica automatizada (AOI) em linha com laser 3D dependente da configuração. |
| Área de Inspeção Padrão de PCBs | 50 × 50 a 510 × 460 mm |
| Opções de câmera com visão superior | Câmera de 10 MP com Link / Câmera CoaXPress de 18 MP |
| Resolução de pixels — 10 MP | 13,4 ou 9,8 μm por pixel |
| Resolução de pixels — 18 MP | 9,8 ou 7,3 μm por pixel |
| Opções de câmera de visão lateral | Quatro câmeras de 10 MP ou 18 MP |
| Sistema de Inspeção de Altura | Laser INTELLI-SCAN, onde instalado |
| Sistema de iluminação | LED colorido de oito fases |
| Tipo de lente | Lente composta telecêntrica de precisão |
