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Le Yamaha YSi-V combine l'inspection par le dessus avec la mesure 3D et l'imagerie oblique à quatre directions. Ces méthodes d'inspection permettent d'analyser différentes caractéristiques : les images par le dessus indiquent la position des composants et les défauts visibles, tandis que les données de hauteur et les vues en angle fournissent des informations supplémentaires sur les corps des composants et les fils soudés.
La plateforme 12 MP offre des configurations de résolution de 7 μm ou 12 μm. La gestion standard des cartes à une voie prend en charge les assemblages jusqu'à 610 × 560 mm, avec une configuration optionnelle pour cartes longues.
Pour les acheteurs qui comparent les machines, le système d'inspection installé est aussi important que le nom du modèle YSi-V. Nous identifions séparément la résolution de la caméra, la capacité 3D et le dispositif de vision oblique.
Spécifications techniques du noyau Yamaha YSi-V
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Modèle | YSi-V |
| Type d'équipement | Inspection optique automatisée hybride |
| Caméra | 12 MP, configuration de référence |
| Options de résolution | 7 μm / 12 μm |
| Taille standard d'un circuit imprimé à une voie | 50 × 50 à 610 × 560 mm |
| Longueur du circuit imprimé optionnelle | Jusqu'à 750 mm |
| Inspection 3D | Option dépendante de la configuration |
| Oblique Inspection | Option caméra à quatre directions |
| Alimentation en air | Air propre et sec à ≥0,45 MPa |
| Dimensions de la machine | L 1 252 × l 1 498 × H 1 550 mm, hors parties saillantes |
| Poids de la machine | Environ 1 300 kg |
