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Le système MIRTEC MV-6e OMNI apporte la mesure tridimensionnelle à l'inspection des circuits imprimés assemblés, en ajoutant des informations sur la hauteur et la forme des composants aux contrôles classiques basés sur l'image. Ceci permet de détecter les défauts de placement qui peuvent être difficiles à déceler uniquement par la couleur et le contraste.
Les composants manquants, les boîtiers déplacés et les pièces soulevées ou inclinées nécessitent des critères d'inspection différents. En évaluant l'assemblage en trois dimensions, le MV-6e OMNI fournit aux équipes de production davantage d'informations lors de l'examen d'un défaut suspecté et pour déterminer si une carte doit être retravaillée.
Pour les usines passant d'un système d'inspection optique automatisée 2D (AOI 2D), le principal avantage réside dans les informations de mesure supplémentaires disponibles au niveau du poste d'inspection. La résolution de la caméra, la configuration optique et les fonctions logicielles variant d'une génération de machines à l'autre, nous identifions la configuration proposée séparément plutôt que d'appliquer les spécifications du nouveau MV-6 OMNI à un ancien MV-6e OMNI.
Spécifications du système d'optique adaptative 3D MIRTEC MV-6e OMNI
| Article | Détails |
|---|---|
| Modèle | MV-6e OMNI |
| Catégorie d'équipement | Inspection optique automatisée 3D |
| Objet d'inspection | Circuits imprimés assemblés |
| Objectif de mesure | Position, hauteur et forme du composant |
| Configuration de la caméra et de l'optique | Confirmer par rapport à la machine proposée |
