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O MIRTEC MV-6e OMNI traz a medição tridimensional para a inspeção de montagem de PCBs, adicionando informações sobre a altura e a forma dos componentes às verificações convencionais baseadas em imagens. Isso ajuda a identificar defeitos de posicionamento que podem ser difíceis de detectar apenas pela cor e pelo contraste.
Componentes ausentes, embalagens deslocadas e peças levantadas ou inclinadas exigem critérios de inspeção diferentes. Ao avaliar a montagem em três dimensões, o MV-6e OMNI fornece às equipes de produção mais informações ao analisar um defeito suspeito e decidir se uma placa precisa de retrabalho.
Para fábricas que migram da inspeção óptica automatizada 2D (AOI 2D), o principal benefício é a informação adicional de medição disponível na estação de inspeção. A resolução da câmera, a configuração óptica e as funções do software variam entre as gerações de máquinas, portanto, identificamos a configuração oferecida separadamente, em vez de aplicar as especificações da MV-6 OMNI mais recente a uma MV-6e OMNI mais antiga.
Especificações do MIRTEC MV-6e OMNI 3D AOI
| Item | Detalhes |
|---|---|
| Modelo | MV-6e OMNI |
| Categoria de equipamentos | Inspeção óptica automatizada 3D |
| Objeto de inspeção | Placas de circuito impresso montadas |
| Foco na medição | Posição, altura e formato do componente |
| Configuração da câmera e óptica | Confirme com a máquina oferecida |
