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O MIRTEC MV-3 OMNI oferece inspeção tridimensional de montagem em formato de mesa. Ele proporciona às equipes de produção e qualidade uma estação de inspeção separada para placas protótipo, produção em lote e verificação de processos.
O OMNI-VISION combina imagens de câmera com medição 3D baseada em Moiré. As informações de altura auxiliam na verificação de componentes levantados, terminais salientes e condições visíveis do filete de solda, adicionando geometria mensurável à inspeção de imagem convencional.
A plataforma suporta inspeção antes e depois do refluxo, com ferramentas de programação e bibliotecas de componentes que ajudam a criar rotinas de inspeção repetíveis. As câmeras SIDE-VIEWER e outros recursos dependem da configuração da máquina.
Selecionamos o modelo MV-3 OMNI de acordo com o tamanho da sua placa e as suas prioridades de inspeção, com a configuração da câmera e da projeção claramente identificadas.
Especificações técnicas do núcleo MIRTEC MV-3 OMNI
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Modelo | MV-3 OMNI |
| Tipo de equipamento | Desktop 3D AOI |
| Área de Inspeção de PCBs | 50 × 50 a 450 × 400 mm |
| Opções de câmera com visão superior | CoaXPress de 15 MP ou 25 MP |
| Opções de resolução de pixels | 15/10 μm com câmera de 15 MP; 7,7 μm com câmera de 25 MP |
| Tecnologia de Medição 3D | Moiré digital de três frequências, DLP azul de 12 projeções |
| Altura máxima de inspeção 3D | 25 mm |
| Sistema de iluminação | LED colorido de oito fases |
| Espessura padrão da placa de circuito impresso | 0,5–3 mm |
| Peso máximo da placa de circuito impresso | 3 kg |
