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Das MIRTEC MV-3 OMNI ermöglicht die dreidimensionale Baugruppenprüfung im Desktop-Format. Es bietet Produktions- und Qualitätssicherungsteams eine separate Prüfstation für Prototypenplatinen, Serienfertigung und Prozessverifizierung.
OMNI-VISION kombiniert Kamerabildgebung mit Moiré-basierter 3D-Messung. Höheninformationen unterstützen die Überprüfung auf angehobene Bauteile, hervorstehende Anschlüsse und sichtbare Lötstellen und ergänzen die herkömmliche Bildinspektion um messbare Geometrie.
Die Plattform unterstützt die Inspektion vor und nach dem Reflow-Löten und bietet Programmierwerkzeuge sowie Komponentenbibliotheken zum Erstellen wiederholbarer Inspektionsroutinen. SIDE-VIEWER-Kameras und weitere Funktionen sind von der Maschinenkonfiguration abhängig.
Wir stimmen das angebotene MV-3 OMNI auf Ihre Leiterplattengröße und Inspektionsprioritäten ab, wobei die Kamera- und Projektionskonfiguration klar gekennzeichnet ist.
Technische Spezifikationen des MIRTEC MV-3 OMNI Core
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | MV-3 OMNI |
| Gerätetyp | Desktop 3D AOI |
| Leiterplatten-Inspektionsbereich | 50 × 50 bis 450 × 400 mm |
| Optionen für die Top-Down-Kamera | 15 MP oder 25 MP CoaXPress |
| Optionen zur Pixelauflösung | 15/10 μm mit einer 15-MP-Kamera; 7,7 μm mit einer 25-MP-Kamera |
| 3D-Messtechnik | Digitales Trifrequenz-Moiré, blaues DLP mit 12 Projektionen |
| Maximale 3D-Inspektionshöhe | 25 mm |
| Beleuchtungssystem | Achtphasige Farb-LED |
| Standard-Leiterplattendicke | 0,5–3 mm |
| Maximales Leiterplattengewicht | 3 kg |
