en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
MIRTEC MV-3 OMNI umożliwia trójwymiarową inspekcję montażu w formacie stacjonarnym. Zapewnia zespołom produkcyjnym i kontroli jakości osobne stanowisko kontroli płytek prototypowych, produkcji seryjnej i weryfikacji procesu.
OMNI-VISION łączy obrazowanie kamerą z pomiarem 3D opartym na mory. Informacje o wysokości umożliwiają kontrolę podniesionych pakietów, wystających wyprowadzeń i widocznych spoin lutowniczych, dodając mierzalną geometrię do konwencjonalnej kontroli obrazu.
Platforma obsługuje inspekcję przed i po reflowie, oferując narzędzia programistyczne i biblioteki komponentów, które ułatwiają tworzenie powtarzalnych procedur inspekcji. Kamery SIDE-VIEWER i inne funkcje zależą od konfiguracji maszyny.
Dopasowujemy oferowany model MV-3 OMNI do rozmiaru płytki i priorytetów kontroli, wyraźnie identyfikując konfigurację kamery i projekcji.
Specyfikacja techniczna rdzenia MIRTEC MV-3 OMNI
| Parametr | Specyfikacja |
|---|---|
| Model | MV-3 OMNI |
| Typ sprzętu | Pulpit 3D AOI |
| Obszar kontroli PCB | 50 × 50 do 450 × 400 mm |
| Opcje kamery z góry na dół | 15 MP lub 25 MP CoaXPress |
| Opcje rozdzielczości pikseli | 15 / 10 μm z aparatem 15 MP; 7,7 μm z aparatem 25 MP |
| Technologia pomiaru 3D | Cyfrowa trójczęstotliwościowa mora, 12-projekcyjny niebieski DLP |
| Maksymalna wysokość inspekcji 3D | 25 mm |
| System oświetlenia | Ośmiofazowa kolorowa dioda LED |
| Standardowa grubość PCB | 0,5–3 mm |
| Maksymalna waga PCB | 3 kg |
