en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
เครื่องตรวจสอบการประกอบแบบสามมิติ MIRTEC MV-3 OMNI มาพร้อมรูปแบบตั้งโต๊ะ ช่วยให้ทีมผลิตและทีมควบคุมคุณภาพมีสถานีตรวจสอบแยกต่างหากสำหรับแผงวงจรต้นแบบ การผลิตเป็นชุด และการตรวจสอบกระบวนการผลิต
OMNI-VISION ผสานการถ่ายภาพด้วยกล้องเข้ากับการวัดแบบ 3 มิติโดยใช้หลักการมัวเร ข้อมูลความสูงช่วยสนับสนุนการตรวจสอบชิ้นส่วนที่ยกตัวขึ้น ขาชิ้นส่วนที่นูนขึ้น และสภาพรอยเชื่อมบัดกรีที่มองเห็นได้ ซึ่งเป็นการเพิ่มรูปทรงเรขาคณิตที่วัดได้ให้กับการตรวจสอบภาพแบบดั้งเดิม
แพลตฟอร์มนี้รองรับการตรวจสอบก่อนและหลังการรีโฟลว์ โดยมีเครื่องมือการเขียนโปรแกรมและไลบรารีส่วนประกอบที่ช่วยสร้างขั้นตอนการตรวจสอบที่ทำซ้ำได้ กล้อง SIDE-VIEWER และคุณสมบัติอื่นๆ ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าของเครื่องจักร
เราจับคู่ MV-3 OMNI ที่นำเสนอให้เหมาะสมกับขนาดแผงวงจรและลำดับความสำคัญในการตรวจสอบของคุณ โดยระบุการกำหนดค่ากล้องและการฉายภาพไว้อย่างชัดเจน
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของ MIRTEC MV-3 OMNI Core
| พารามิเตอร์ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| แบบอย่าง | เอ็มวี-3 โอมนิ |
| ประเภทอุปกรณ์ | เดสก์ท็อป 3D AOI |
| พื้นที่ตรวจสอบ PCB | 50 × 50 ถึง 450 × 400 มม. |
| ตัวเลือกกล้องมองจากด้านบน | CoaXPress 15 MP หรือ 25 MP |
| ตัวเลือกความละเอียดพิกเซล | 15 / 10 μm พร้อมกล้อง 15 MP; 7.7 μm พร้อมกล้อง 25 MP |
| เทคโนโลยีการวัดแบบ 3 มิติ | Moiré ความถี่สามแบบดิจิตอล, DLP สีฟ้าแบบฉายภาพ 12 อัน |
| ความสูงสูงสุดในการตรวจสอบ 3 มิติ | 25 มม. |
| ระบบไฟส่องสว่าง | ไฟ LED สีแปดเฟส |
| ความหนามาตรฐานของแผ่น PCB | 0.5–3 มม. |
| น้ำหนัก PCB สูงสุด | 3 กก. |
