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Il MIRTEC MV-3 OMNI offre un'ispezione tridimensionale degli assemblaggi in un formato da tavolo. Fornisce ai team di produzione e controllo qualità una postazione di ispezione separata per schede prototipo, produzione in serie e verifica dei processi.
OMNI-VISION combina l'acquisizione di immagini tramite telecamera con la misurazione 3D basata sull'effetto Moiré. Le informazioni sull'altezza consentono di verificare la presenza di package sollevati, terminali sporgenti e condizioni visibili dei raccordi di saldatura, aggiungendo una geometria misurabile all'ispezione convenzionale delle immagini.
La piattaforma supporta l'ispezione prima e dopo la rifusione, con strumenti di programmazione e librerie di componenti che aiutano a creare routine di ispezione ripetibili. Le telecamere SIDE-VIEWER e altre funzionalità dipendono dalla configurazione della macchina.
Abbiniamo il sistema MV-3 OMNI offerto alle dimensioni del vostro pannello e alle vostre priorità di ispezione, identificando chiaramente la configurazione della telecamera e della proiezione.
Specifiche tecniche del core omnidirezionale MIRTEC MV-3
| Parametro | Specificazione |
|---|---|
| Modello | MV-3 OMNI |
| Tipo di apparecchiatura | Desktop 3D AOI |
| Area di ispezione PCB | Da 50 × 50 a 450 × 400 mm |
| Opzioni della fotocamera dall'alto | 15 MP o 25 MP CoaXPress |
| Opzioni di risoluzione dei pixel | 15 / 10 μm con fotocamera da 15 MP; 7,7 μm con fotocamera da 25 MP |
| Tecnologia di misurazione 3D | Moiré digitale a tre frequenze, DLP blu a 12 proiezioni |
| Altezza massima di ispezione 3D | 25 mm |
| Sistema di illuminazione | LED a colori a otto fasi |
| Spessore standard del PCB | 0,5–3 mm |
| Peso massimo del PCB | 3 kg |
