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MIRTEC MS-11e 3D SPI Solder Paste Inspection System

Sistema di ispezione della pasta saldante MIRTEC MS-11e 3D SPI

Valutate la MIRTEC MS-11e in relazione al vostro processo di applicazione della pasta saldante. Richiedete dettagli su telecamera e obiettivo, informazioni sul software e una revisione di un campione di circuito stampato.

Dettagli

Il MIRTEC MS-11e misura i depositi di pasta saldante dopo la stampa, utilizzando la tecnologia di imaging a spostamento di fase Moiré a doppia proiezione per eliminare le ombreggiature durante la misurazione 3D. La configurazione MS-11e pubblicata da MIRTEC include un sistema di visione CoaXPress da 15 megapixel.

Il suo ambito di ispezione comprende la presenza di pasta insufficiente o eccessiva, lo spostamento del deposito, la formazione di ponti di materiale e i difetti di forma. Questi risultati forniscono al processo di stampa maggiori dettagli rispetto a una semplice valutazione di conformità o non conformità a livello di scheda.

Il valore di un MS-11e dipende anche da come vengono analizzati i dati di ispezione. Risultati a livello di singolo campione, ripetibilità e comportamento in caso di falsi positivi meritano attenzione durante la valutazione di un pannello di campionamento, soprattutto quando piccoli depositi lasciano una finestra di processo ristretta.

Quando ci contattate, specificate le dimensioni minime del tampone e il ciclo di ispezione richiesto. Per l'unità offerta, è necessario indicare la fotocamera, l'obiettivo, la versione del software e le funzioni di comunicazione disponibili.

‌Mirtec 3D SPI MS-11e

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