Sistema ng Inspeksyon ng MIRTEC MS-11e 3D SPI Solder Paste

Sinusukat ng MIRTEC MS-11e ang mga deposito ng solder paste pagkatapos ng pag-print, gamit ang dual-projection Moiré phase-shift imaging na tumutugon sa shadowing habang sinusukat ang 3D. Kasama sa nailathalang MS-11e configuration ng MIRTEC ang isang 15-megapixel CoaXPress vision system.

Kasama sa saklaw ng inspeksyon nito ang hindi sapat at labis na pag-paste, pag-alis ng mga nalalagas na materyales, mga depekto sa pag-ukit, at mga depekto sa hugis. Ang mga resultang ito ay nagbibigay sa proseso ng pag-imprenta ng mas detalyado kaysa sa isang simpleng pagpasa o pagkabigo sa antas ng board.

Ang halaga ng isang MS-11e ay nakadepende rin sa kung paano sinusuri ang datos ng inspeksyon. Ang mga resulta sa antas ng pad, ang kakayahang maulit, at ang pag-uugali ng maling pagtawag ay nararapat bigyang-pansin sa panahon ng pagsusuri ng sample-board, lalo na kung ang maliliit na deposito ay nag-iiwan ng makitid na panahon ng proseso.

Kapag nagtatanong sa amin, isama ang pinakamaliit na sukat ng pad at ang kinakailangang ikot ng inspeksyon. Dapat nakalista ang kamera, lente, bersyon ng software at mga magagamit na function ng komunikasyon para sa iniaalok na unit.