en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Ang MIRTEC MV-3 OMNI ay nagbibigay ng three-dimensional assembly inspection sa desktop format. Nagbibigay ito sa mga production at quality team ng hiwalay na inspection station para sa mga prototype board, batch production, at process verification.
Pinagsasama ng OMNI-VISION ang camera imaging at ang Moiré-based 3D measurement. Sinusuportahan ng impormasyon sa taas ang mga pagsusuri para sa mga nakaangat na pakete, nakaangat na mga leads, at nakikitang kondisyon ng solder fillet, na nagdaragdag ng nasusukat na geometry sa kumbensyonal na inspeksyon ng imahe.
Sinusuportahan ng platform ang inspeksyon bago at pagkatapos ng reflow, gamit ang mga tool sa programming at mga component library na tumutulong sa pagbuo ng mga paulit-ulit na routine ng inspeksyon. Ang mga SIDE-VIEWER camera at iba pang mga tampok ay nakadepende sa configuration ng makina.
Itinutugma namin ang iniaalok na MV-3 OMNI sa laki ng inyong board at mga prayoridad sa inspeksyon, nang malinaw na natukoy ang kamera at konpigurasyon ng projection nito.
Mga Teknikal na Espesipikasyon ng MIRTEC MV-3 OMNI Core
| Parameter | Pagtutukoy |
|---|---|
| Modelo | MV-3 OMNI |
| Uri ng Kagamitan | Desktop 3D AOI |
| Lugar ng Inspeksyon ng PCB | 50 × 50 hanggang 450 × 400 mm |
| Mga Opsyon sa Kamera mula sa Itaas Pababa | 15 MP o 25 MP CoaXPress |
| Mga Opsyon sa Resolusyon ng Pixel | 15 / 10 μm na may 15 MP na kamera; 7.7 μm na may 25 MP na kamera |
| Teknolohiya ng Pagsukat ng 3D | Digital na tri-frequency na Moiré, 12-projection na asul na DLP |
| Pinakamataas na Taas ng Inspeksyon sa 3D | 25 milimetro |
| Sistema ng Pag-iilaw | LED na may walong yugto |
| Karaniwang Kapal ng PCB | 0.5–3 milimetro |
| Pinakamataas na Timbang ng PCB | 3 kilos |
