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Le MIRTEC MV-3 OMNI permet l'inspection d'assemblages tridimensionnels sur un poste de travail. Il offre aux équipes de production et de qualité une station d'inspection dédiée aux cartes prototypes, à la production par lots et à la vérification des processus.
OMNI-VISION associe l'imagerie par caméra à la mesure 3D basée sur l'effet Moiré. Les informations de hauteur permettent de contrôler les boîtiers soulevés, les broches saillantes et l'état des cordons de soudure visibles, ajoutant ainsi une dimension géométrique mesurable à l'inspection d'images conventionnelle.
La plateforme prend en charge l'inspection avant et après refusion, grâce à des outils de programmation et des bibliothèques de composants qui facilitent la création de routines d'inspection reproductibles. Les caméras SIDE-VIEWER et autres fonctionnalités dépendent de la configuration de la machine.
Nous adaptons le MV-3 OMNI proposé à la taille de votre carte et à vos priorités d'inspection, avec sa configuration de caméra et de projection clairement identifiée.
Spécifications techniques du noyau MIRTEC MV-3 OMNI
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Modèle | MV-3 OMNI |
| Type d'équipement | AOI 3D de bureau |
| Zone d'inspection des PCB | 50 × 50 à 450 × 400 mm |
| Options de caméra à vue de dessus | CoaXPress 15 MP ou 25 MP |
| Options de résolution de pixels | 15/10 μm avec un appareil photo de 15 MP ; 7,7 μm avec un appareil photo de 25 MP |
| Technologie de mesure 3D | Digital tri-frequency Moiré, 12-projection blue DLP |
| Hauteur maximale d'inspection 3D | 25 mm |
| Système d'éclairage | LED couleur à huit phases |
| Épaisseur standard des circuits imprimés | 0,5–3 mm |
| Poids maximal du circuit imprimé | 3 kg |
