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MIRTEC MS-11e 3D SPI Solder Paste Inspection System

Système d'inspection de pâte à braser 3D SPI MIRTEC MS-11e

Évaluez la compatibilité d'un MIRTEC MS-11e avec votre procédé de pâte à braser. Demandez des informations sur la caméra et l'objectif, le logiciel et un examen d'un échantillon sur plaque d'essai.

Détails

Le MIRTEC MS-11e mesure les dépôts de pâte à braser après impression, grâce à une imagerie à déphasage Moiré à double projection qui corrige les ombres lors de la mesure 3D. La configuration du MS-11e publiée par MIRTEC comprend un système de vision CoaXPress de 15 mégapixels.

Son champ d'application inclut les excès et les insuffisances de pâte, les déplacements de dépôt, les pontages et les défauts de forme. Ces résultats fournissent une analyse du processus d'impression plus détaillée qu'un simple contrôle de conformité ou d'échec au niveau de la carte.

L'intérêt d'un MS-11e dépend également de la manière dont les données d'inspection sont analysées. Les résultats au niveau des pastilles, la répétabilité et les erreurs d'analyse doivent être pris en compte lors de l'évaluation d'un échantillon, notamment lorsque de petits dépôts laissent une marge de manœuvre réduite.

Lors de votre demande, veuillez préciser les dimensions minimales du tampon et le cycle d'inspection souhaité. Veuillez également indiquer la caméra, l'objectif, la version du logiciel et les fonctions de communication disponibles pour l'appareil proposé.

‌Mirtec 3D SPI MS-11e

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