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O MIRTEC MS-11e mede depósitos de pasta de solda após a impressão, com imagens de deslocamento de fase Moiré de dupla projeção que resolvem o problema de sombreamento durante a medição 3D. A configuração do MS-11e publicada pela MIRTEC inclui um sistema de visão CoaXPress de 15 megapixels.
O escopo da inspeção inclui quantidades insuficientes ou excessivas de pasta, deslocamento do depósito, formação de pontes e defeitos de formato. Esses resultados fornecem ao processo de impressão informações mais detalhadas do que uma simples avaliação de aprovação ou reprovação em nível de placa.
O valor de um MS-11e também depende de como os dados de inspeção são analisados. Resultados em nível de pad, repetibilidade e falsos alarmes merecem atenção durante a avaliação de uma placa de amostra, especialmente quando pequenos depósitos deixam uma janela de processo estreita.
Ao entrar em contato conosco, inclua as menores dimensões da almofada e o ciclo de inspeção necessário. A câmera, a lente, a versão do software e as funções de comunicação disponíveis devem ser listadas para a unidade oferecida.
