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MIRTEC MS-11e 3D SPI Solder Paste Inspection System

MIRTEC MS-11e 3D SPI 솔더 페이스트 검사 시스템

MIRTEC MS-11e를 귀사의 솔더 페이스트 공정에 적용하여 평가해 보십시오. 카메라 및 렌즈 세부 정보, 소프트웨어 정보, 샘플 보드 검사 검토를 요청하십시오.

세부

MIRTEC MS-11e는 3D 측정 중 발생하는 그림자 현상을 해결하기 위해 이중 투영 모아레 위상 편이 이미징 기술을 사용하여 프린팅 후 솔더 페이스트 증착량을 측정합니다. MIRTEC이 공개한 MS-11e 구성에는 1500만 화소 CoaXPress 비전 시스템이 포함되어 있습니다.

검사 범위에는 페이스트 부족 및 과다, 증착물 변위, 브리징 및 형상 결함이 포함됩니다. 이러한 결과는 단순한 보드 수준의 합격/불합격 판정보다 인쇄 공정에 더 자세한 정보를 제공합니다.

MS-11e의 가치는 검사 데이터 검토 방식에 따라 달라집니다. 특히 소량의 증착물로 인해 공정 범위가 좁은 경우, 샘플 보드 평가 시 패드 레벨 결과, 반복성 및 오판정 발생률에 주의를 기울여야 합니다.

문의하실 때에는 최소 패드 크기와 필요한 검사 주기를 알려주시기 바랍니다. 또한, 제공받으실 장비의 카메라, 렌즈, 소프트웨어 버전 및 사용 가능한 통신 기능을 명시해 주십시오.

‌Mirtec 3D SPI MS-11e

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세부
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Geekvalue: 픽앤플레이스 머신을 위해 탄생

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