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MIRTEC MV-6e OMNI는 PCB 조립 검사에 3차원 측정 기능을 제공하여 기존 이미지 기반 검사에 부품 높이 및 형상 정보를 추가합니다. 이를 통해 색상과 대비만으로는 판단하기 어려운 배치 결함을 구별할 수 있습니다.
누락된 부품, 위치가 어긋난 패키지, 들뜨거나 기울어진 부품은 각각 다른 검사 기준을 요구합니다. MV-6e OMNI는 조립품을 3차원으로 평가하여 생산팀이 결함 의심 사례를 검토하고 보드 재작업 필요 여부를 결정할 때 더 많은 정보를 제공합니다.
2D AOI에서 2D AOI로 전환하는 공장의 주요 이점은 검사 스테이션에서 추가 측정 정보를 얻을 수 있다는 것입니다. 카메라 해상도, 광학 구성 및 소프트웨어 기능은 장비 세대별로 다르므로, 최신 MV-6 OMNI의 사양을 구형 MV-6e OMNI에 적용하는 대신 제공되는 구성을 별도로 명시합니다.
MIRTEC MV-6e OMNI 3D AOI 사양
| 목 | 세부 |
|---|---|
| 모델 | MV-6e 옴니 |
| 장비 카테고리 | 3D 자동 광학 검사 |
| 검사 대상 | 조립된 PCB |
| 측정 초점 | 구성 요소의 위치, 높이 및 모양 |
| 카메라 및 광학 구성 | 제공된 기계와 대조하여 확인하십시오. |
