MIRTEC MV-6e OMNI 3D AOI-Maschine für die Leiterplatteninspektion

Das MIRTEC MV-6e OMNI erweitert die Leiterplattenbestückungsprüfung um dreidimensionale Messverfahren und ergänzt herkömmliche bildbasierte Prüfungen um Informationen zu Bauteilhöhe und -form. Dies hilft, Platzierungsfehler zu erkennen, die allein anhand von Farbe und Kontrast schwer zu beurteilen sind.

Fehlende Bauteile, verschobene Bauteile und angehobene oder geneigte Teile erfordern andere Prüfkriterien. Durch die dreidimensionale Auswertung der Baugruppe liefert das MV-6e OMNI den Produktionsteams mehr Informationen bei der Überprüfung eines vermuteten Fehlers und der Entscheidung, ob eine Platine nachbearbeitet werden muss.

Für Fabriken, die von 2D-AOI umsteigen, liegt der Hauptvorteil in den zusätzlichen Messinformationen, die an der Inspektionsstation verfügbar sind. Da Kameraauflösung, optische Konfiguration und Softwarefunktionen je nach Maschinengeneration variieren, beschreiben wir die angebotene Konfiguration separat, anstatt die Spezifikationen der neueren MV-6 OMNI auf eine ältere MV-6e OMNI zu übertragen.

MIRTEC MV-6e OMNI 3D AOI Spezifikationen