en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Il MIRTEC MV-6e OMNI introduce la misurazione tridimensionale nell'ispezione degli assemblaggi di PCB, aggiungendo informazioni sull'altezza e sulla forma dei componenti ai controlli convenzionali basati su immagini. Ciò consente di individuare difetti di posizionamento che possono essere difficili da valutare basandosi solo su colore e contrasto.
Componenti mancanti, involucri spostati e parti sollevate o inclinate richiedono criteri di ispezione differenti. Valutando l'assemblaggio in tre dimensioni, l'MV-6e OMNI fornisce ai team di produzione maggiori informazioni per esaminare un difetto sospetto e decidere se una scheda necessita di rilavorazione.
Per gli stabilimenti che passano da un sistema AOI 2D, il vantaggio principale è rappresentato dalle informazioni di misurazione aggiuntive disponibili presso la stazione di ispezione. La risoluzione della telecamera, la configurazione ottica e le funzioni software variano tra le diverse generazioni di macchine, pertanto identifichiamo la configurazione offerta separatamente anziché applicare le specifiche del modello più recente MV-6 OMNI al modello precedente MV-6e OMNI.
Specifiche del sistema di ispezione ottica adattiva 3D MIRTEC MV-6e OMNI
| Articolo | Dettagli |
|---|---|
| Modello | MV-6e OMNI |
| Categoria di attrezzature | Ispezione ottica automatizzata 3D |
| Oggetto da ispezionare | PCB assemblati |
| Focus sulla misurazione | Posizione, altezza e forma del componente |
| Configurazione della fotocamera e dell'ottica | Confermare rispetto alla macchina offerta |
